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반도체 장비 HBM(고대역폭메모리)
현재가
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등락률
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거래량
8,780,937 주
거래대금
2,429.4 억
시가총액
0 억
유통비율
0.00%
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📰 주요 뉴스 (2024-04-05)

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반도체 장비
반도체 생산에 필요한 각종 장비와 설비를 생산/유통하는 업체.
📝 편입 사유
반도체용 건식세정 기술 선도업체. 건식세정 장비 사업, EUV 포토마스크용 레이저 응용 장비 사업 및 반도체 화학 분석 장비 사업, 부품 사업을 영위. 레이저 및 CO2 건식 세정기술, EUV Mask용 레이저 Baking 장비 원천기술을 보유하고 있으며, 주요 제품으로 첨단산업용 레이저 세정 장비, CO2 세정 장비, 반도체 EUV Mask 응용 장비 등이 있음. 24년4월 마이크론테크놀로지와 HBM용 Wafer 세정장비 공급계약 체결.
HBM(고대역폭메모리)
HBM(고대역폭메모리)란 폭넓은 용량, 저전압과 고대역폭의 성능으로 고성능 컴퓨팅에 사용되는 초고속 메모리. 여러 개의 D램을 수직으로 연결한 3D 형태의 반도체로 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU)와 함께 패키징되며, 칩과 칩사이는 TSV(Through-Silicon Via) 기술을 사용해 연결. 데이터 전송속도가 매우 빨라 매우 높은 성능을 발휘하기 때문에 AI 기술 확대에 따른 수요 증가가 전망되고 있으며, 삼성전자와 SK하이닉스가 일제히 고대역폭메모리(HBM) 생산량 확대에 집중하고 있음.
📝 편입 사유
반도체용 건식세정 기술 선도업체. HBM용 Wafer CO2 Cleaning 장비 개발 및 공급. 24년4월 마이크론테크놀로지와 HBM용 Wafer 세정장비 공급계약 체결.