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📰 주요 뉴스 (2025-04-25)
2025-04-25
2025-04-25
서울경제
기업공시[2월 27일]
2025-04-25
2025-04-25
2025-04-25
2025-04-25
2025-04-25
SBS Biz
[이 시각 시황] 메타, AI 전력확보 위해 잇단 원전계약
2025-04-25
CJB청주방송
삼성전자·SK하이닉스 강세...반도체 장비주 ‘급등세’
2025-04-25
2025-04-25
📚 뉴스 아카이브 기록
📌 2025-04-25 | 상한가
▼
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- • [이데일리] 마이크로투나노, SK하이닉스와 20억 규모 반도체용 프로브카드 공급계....
- • [비즈워치] "2년뒤 흑자라더니 현실은 눈덩이 적자"...못 믿을 IPO 예상실적
- • [비즈워치] '수두룩한 제2파두'...대형증권사 주관 IPO 빗나간 실적전망
- • [뉴시스] 현대차 최고치 랠리에 …車 부품주도 '껑충'
- • [SBS Biz] [이 시각 시황] 메타, AI 전력확보 위해 잇단 원전계약
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- • [뉴시스] 삼성전자·SK하이닉스 강세…AI 훈풍에 반도체株 '질주'
📌 2024-09-26 | 상한가
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📌 2024-04-29 | 거래대금상위
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📌 2024-04-23 | 거래대금상위
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📌 2023-04-27 | 거래대금상위
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🏷️ 네이버 테마 상세 정보
HBM(고대역폭메모리)
HBM(고대역폭메모리)란 폭넓은 용량, 저전압과 고대역폭의 성능으로 고성능 컴퓨팅에 사용되는 초고속 메모리. 여러 개의 D램을 수직으로 연결한 3D 형태의 반도체로 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU)와 함께 패키징되며, 칩과 칩사이는 TSV(Through-Silicon Via) 기술을 사용해 연결. 데이터 전송속도가 매우 빨라 매우 높은 성능을 발휘하기 때문에 AI 기술 확대에 따른 수요 증가가 전망되고 있으며, 삼성전자와 SK하이닉스가 일제히 고대역폭메모리(HBM) 생산량 확대에 집중하고 있음.
📝 편입 사유
HBM 제품의 EDS(Electric Die Sorting) 공정용 프로브카드에 대해 주요 글로벌 고객사로부터 퀄리피케이션(품질 및 성능 승인)을 획득했으며, 이를 통해 향후 HBM 및 AI 반도체 테스트 시장에 대한 대응역량을 확보.
반도체 재료/부품
반도체 재료(소재), 부품을 생산하는 기업군.
📝 편입 사유
MEMS(Micro-Electro Mechanical Systems)기술 기반 반도체용 프로브카드 개발, 제조 및 판매 업체. 반도체용 프로브카드 제품은 용도별로 낸드플래시용 프로브카드, DRAM용 프로브카드 등으로 구분하고 있으며, 이 외 파운드리 사업(Microneedle, 압력센서, V-Groove 등)도 영위.