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HBM(고대역폭메모리) 반도체 재료/부품
현재가
8,730 원
등락률
+29.91%
거래량
2,009,225 주
거래대금
164.2 억
시가총액
0 억
유통비율
0.00%
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📰 주요 뉴스 (2025-04-25)

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HBM(고대역폭메모리)
HBM(고대역폭메모리)란 폭넓은 용량, 저전압과 고대역폭의 성능으로 고성능 컴퓨팅에 사용되는 초고속 메모리. 여러 개의 D램을 수직으로 연결한 3D 형태의 반도체로 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU)와 함께 패키징되며, 칩과 칩사이는 TSV(Through-Silicon Via) 기술을 사용해 연결. 데이터 전송속도가 매우 빨라 매우 높은 성능을 발휘하기 때문에 AI 기술 확대에 따른 수요 증가가 전망되고 있으며, 삼성전자와 SK하이닉스가 일제히 고대역폭메모리(HBM) 생산량 확대에 집중하고 있음.
📝 편입 사유
HBM 제품의 EDS(Electric Die Sorting) 공정용 프로브카드에 대해 주요 글로벌 고객사로부터 퀄리피케이션(품질 및 성능 승인)을 획득했으며, 이를 통해 향후 HBM 및 AI 반도체 테스트 시장에 대한 대응역량을 확보.
반도체 재료/부품
반도체 재료(소재), 부품을 생산하는 기업군.
📝 편입 사유
MEMS(Micro-Electro Mechanical Systems)기술 기반 반도체용 프로브카드 개발, 제조 및 판매 업체. 반도체용 프로브카드 제품은 용도별로 낸드플래시용 프로브카드, DRAM용 프로브카드 등으로 구분하고 있으며, 이 외 파운드리 사업(Microneedle, 압력센서, V-Groove 등)도 영위.