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LED장비 반도체 장비 HBM(고대역폭메모리)
현재가
5,190 원
등락률
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거래량
3,442,105 주
거래대금
169.1 억
시가총액
0 억
유통비율
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📰 주요 뉴스 (2026-03-10)

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🏷️ 네이버 테마 상세 정보
LED장비
LED 생산설비 제조사업을 영위하는 업체들. MOCVD(유기금속 화학증착 장비), LED 검사장비, 패키징 장비, LED용 레이저마킹 장비, 자동화공정 장비 등을 개발 및 생산하는 업체들.
📝 편입 사유
면광원-에어리어 레이저 솔루션 전문업체. 주요 제품으로는 반도체 웨이퍼 검사용 Micro Probe Pin 본딩 장비인 pLSR, 차세대디스플레이인 Mini LED의 본딩공정 중 발생할 수 있는 불량 Mini LED를 면광원 에이리어 레이저 기술을 활용하여 떼어내고 재부착하는 장비인 rLSR 등이 있음.
반도체 장비
반도체 생산에 필요한 각종 장비와 설비를 생산/유통하는 업체.
📝 편입 사유
면광원-에어리어 레이저 솔루션 전문업체. 주요 제품으로는 반도체 웨이퍼 검사용 Micro Probe Pin 본딩 장비인 pLSR, 차세대디스플레이인 Mini LED의 본딩공정 중 발생할 수 있는 불량 Mini LED를 면광원 에이리어 레이저 기술을 활용하여 떼어내고 재부착하는 장비인 rLSR 등이 있음.
HBM(고대역폭메모리)
HBM(고대역폭메모리)란 폭넓은 용량, 저전압과 고대역폭의 성능으로 고성능 컴퓨팅에 사용되는 초고속 메모리. 여러 개의 D램을 수직으로 연결한 3D 형태의 반도체로 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU)와 함께 패키징되며, 칩과 칩사이는 TSV(Through-Silicon Via) 기술을 사용해 연결. 데이터 전송속도가 매우 빨라 매우 높은 성능을 발휘하기 때문에 AI 기술 확대에 따른 수요 증가가 전망되고 있으며, 삼성전자와 SK하이닉스가 일제히 고대역폭메모리(HBM) 생산량 확대에 집중하고 있음.
📝 편입 사유
면광원-에어리어 레이저 솔루션 전문업체. 점(Spot)이 아닌 면(Area)형태로 레이저를 조사하면서도 레이저 조사 면적에 동일한 레이저 빔 균일도를 유지할 수 있는 면광원-에어리어 레이저 기술을 바탕으로 칩과 PCB 기판을 패키징하는 공정에 필요한 패키징 장비 제조를 주요 사업으로 영위. 주요 제품으로 HBM에 필요한 레이저 압착접합(LCB) 장비 등이 있음.