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📰 주요 뉴스 (2024-02-28)
2024-02-28
2024-02-28
2024-02-28
SBS Biz
[이 시각 시황] 메타, AI 전력확보 위해 잇단 원전계약
2024-02-28
한국경제
큐알티 "반도체 장비로 최대 실적"
2024-02-28
2024-02-28
2024-02-28
서울경제
기업공시 [9월 23일]
2024-02-28
2024-02-28
2024-02-28
📚 뉴스 아카이브 기록
📌 2024-02-28 | 거래대금상위
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- • [아시아경제] [주末머니]스페이스X가 쏘아 올린 공…우주항공株 주목
- • [이데일리] 큐알티·연세대, 우주 반도체 자립화 맞손
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- • [한국경제] 큐알티 "반도체 장비로 최대 실적"
- • [한국경제] "돈 안 된다" 모두 말렸지만 61세에 사업…1100억 부자 된 70대...
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- • [이데일리] 큐알티, 60만주 자사주 교환…107억원 EB 발행
📌 2024-02-27 | 거래대금상위, 거래량폭증
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📌 2024-01-22 | 거래대금상위
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📌 2024-01-19 | 거래대금상위
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📌 2022-12-19 | 상한가
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🏷️ 네이버 테마 상세 정보
온디바이스 AI
온디바이스(On-device) AI는 물리적으로 떨어진 서버의 연산을 거치지 않고 기기 자체에서 AI 기능을 구현하는 기술. 외부 서버나 클라우드에 연결되어 데이터와 연산을 지원받았던 기존의 클라우드 기반 AI에서 벗어나, 기기 자체에 탑재되어 직접 인공지능(AI) 서비스를 제공. 통신 상태의 제약을 받지 않으며, 보안성이 높고 정보 처리 속도가 빠르다는 점에서 차세대 기술로 주목받고 있음. 온디바이스 AI를 탑재한 기기의 경우 AP와 신경망처리장치(NPU) 고사양화에 따라 D램과 낸드 용량 증가도 뒤따를 것으로 예상.
📝 편입 사유
반도체 신뢰성 평가 및 종합분석 전문기업으로 높은 테스트 난이도를 요구하는 HBM이나 온디바이스, NPU, CXL 등 신규 반도체 관련 제품들의 연구 개발 및 양산 비중 증가에 따른 수혜 기대감 부각
시스템반도체
시스템반도체란 다양한 기능을 집약한 시스템을 하나의 칩으로 만든 반도체로 메모리반도체와 달리 논리적인 정보처리 기능을 담당하고 있으며, 비메모리의 대부분을 차지함에 따라 통상 비메모리반도체라고 불림. 스마트폰, 태블릿PC, 스마트 TV(3D TV 등), 자동차(전장화, 지능화) 등 IT융/복합 기기에 사용되며, 첨단 IT제품에 대한 수요가 급증하면서 활용범위가 크게 확대됨. 이에 따라 수혜가 예상되는 종목군임.
📝 편입 사유
반도체 신뢰성 평가 및 종합분석 전문기업으로 높은 테스트 난이도를 요구하는 HBM이나 온디바이스, NPU, CXL 등 신규 반도체 관련 제품들의 연구 개발 및 양산 비중 증가에 따른 수혜 기대감 부각.
HBM(고대역폭메모리)
HBM(고대역폭메모리)란 폭넓은 용량, 저전압과 고대역폭의 성능으로 고성능 컴퓨팅에 사용되는 초고속 메모리. 여러 개의 D램을 수직으로 연결한 3D 형태의 반도체로 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU)와 함께 패키징되며, 칩과 칩사이는 TSV(Through-Silicon Via) 기술을 사용해 연결. 데이터 전송속도가 매우 빨라 매우 높은 성능을 발휘하기 때문에 AI 기술 확대에 따른 수요 증가가 전망되고 있으며, 삼성전자와 SK하이닉스가 일제히 고대역폭메모리(HBM) 생산량 확대에 집중하고 있음.
📝 편입 사유
반도체 신뢰성 평가 및 종합분석 전문기업으로 높은 테스트 난이도를 요구하는 HBM이나 온디바이스, NPU, CXL 등 신규 반도체 관련 제품들의 연구 개발 및 양산 비중 증가에 따른 수혜 기대감 부각.
CXL(컴퓨트익스프레스링크)
CXL(컴퓨트익스프레스링크)은 고성능 서버 시스템에서 CPU(중앙처리장치)와 가속기, D램, 저장장치 등을 잇는 차세대 인터페이스. 컴퓨터 시스템 내부에서 다양한 컴포넌트들 간에 데이터를 빠르게 전송하기 위한 차세대 메모리 기술로, CPU 메모리 공간과 연결된 장치의 메모리 간에 메모리 일관성을 유지하여 기존 시스템의 데이터 처리 지연과 속도 저하, 확장성 문제를 해결할 방법으로 주목받고 있음.
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반도체 신뢰성 평가 및 종합분석 전문기업으로 높은 테스트 난이도를 요구하는 HBM이나 온디바이스, NPU, CXL 등 신규 반도체 관련 제품들의 연구 개발 및 양산 비중 증가에 따른 수혜 기대감 부각.