뒤로 가기 📈 오픈엣지테크놀로지 (394280)
뉴로모픽 반도체 온디바이스 AI 시스템반도체 HBM(고대역폭메모리) CXL(컴퓨트익스프레스링크)
현재가
35,000 원
등락률
+8.19%
거래량
6,234,230 주
거래대금
2,125.9 억
시가총액
0 억
유통비율
0.00%
📊 주식 차트 (1년)
📘 재무 분석
📰 주요 뉴스 (2024-02-22)

📚 뉴스 아카이브 기록

🏷️ 네이버 테마 상세 정보
뉴로모픽 반도체
인간의 사고 과정과 유사한 방식으로 정보를 처리할 수 있도록 인간의 뇌신경 구조를 모방하여 만든 반도체 칩. 하나의 반도체에서 연산과 저장은 물론 자율적 학습을 동시에 수행할 수 있으며, 이를 통해 모든 사물이 연결되고 지능화되는 인공지능(AI) 시대에 인지·학습·추론·예측·판단 능력을 갖춘 인공지능의 본격적인 활용을 위하여 필수적인 반도체로 각광받고 있음. 뉴로모픽 칩은 인공망막·전자피부·신경보철 등의 바이오헬스 분야를 비롯하여 실시간 얼굴·음성 인식 및 물체 인식, 자율주행자동차, 사물인터넷 센서, 지능형 로봇, AI 비서, 실시간 문자 번역 등 인공지능이 적용되는 다양한 산업 분야에서 폭넓게 활용이 가능함.
📝 편입 사유
모바일 AI 구현을 위한 뉴로모픽 반도체(NPU, 신경망처리장치) IP 개발 관련 중소벤처기업 과제 완료.
온디바이스 AI
온디바이스(On-device) AI는 물리적으로 떨어진 서버의 연산을 거치지 않고 기기 자체에서 AI 기능을 구현하는 기술. 외부 서버나 클라우드에 연결되어 데이터와 연산을 지원받았던 기존의 클라우드 기반 AI에서 벗어나, 기기 자체에 탑재되어 직접 인공지능(AI) 서비스를 제공. 통신 상태의 제약을 받지 않으며, 보안성이 높고 정보 처리 속도가 빠르다는 점에서 차세대 기술로 주목받고 있음. 온디바이스 AI를 탑재한 기기의 경우 AP와 신경망처리장치(NPU) 고사양화에 따라 D램과 낸드 용량 증가도 뒤따를 것으로 예상.
📝 편입 사유
시스템반도체 설계 IP 기술 개발 업체. 인공지능 기술을 자율주행자동차, 보안카메라 등과 같은 엣지 환경에서 구현하기 위해 반드시 필요한 시스템반도체 설계 IP(Intellectual Property, 지적재산) 기술을 개발. 고성능 'Total Memory System IP Solution' 및 동 솔루션과 NPU(Neural Processing Unit, 신경망처리장치)를 결합한 'AI Platform IP Solution for Edge Computing'을 제공. 특히, NPU와 고성능 메모리 시스템이 통합된 AI 플랫폼 IP 통합 솔루션은 엣지용 AI 반도체를 개발하는데 최적화된 Ready-Made 기술로, AI 반도체의 핵심 아키텍처를 제공. 온디바이스 AI와 관련해 반도체 설계 지식재산권(IP) 기업으로 부각.
시스템반도체
시스템반도체란 다양한 기능을 집약한 시스템을 하나의 칩으로 만든 반도체로 메모리반도체와 달리 논리적인 정보처리 기능을 담당하고 있으며, 비메모리의 대부분을 차지함에 따라 통상 비메모리반도체라고 불림. 스마트폰, 태블릿PC, 스마트 TV(3D TV 등), 자동차(전장화, 지능화) 등 IT융/복합 기기에 사용되며, 첨단 IT제품에 대한 수요가 급증하면서 활용범위가 크게 확대됨. 이에 따라 수혜가 예상되는 종목군임.
📝 편입 사유
시스템반도체 설계 IP 기술 개발 업체. 인공지능 기술을 자율주행자동차, 보안카메라 등과 같은 엣지 환경에서 구현하기 위해 반드시 필요한 시스템반도체 설계 IP(Intellectual Property, 지적재산) 기술을 개발. 고성능 'Total Memory System IP Solution' 및 동 솔루션과 NPU(Neural Processing Unit, 신경망처리장치)를 결합한 'AI Platform IP Solution for Edge Computing'을 제공. 특히, NPU와 고성능 메모리 시스템이 통합된 AI 플랫폼 IP 통합 솔루션은 엣지용 AI 반도체를 개발하는데 최적화된 Ready-Made 기술로, AI 반도체의 핵심 아키텍처를 제공.
HBM(고대역폭메모리)
HBM(고대역폭메모리)란 폭넓은 용량, 저전압과 고대역폭의 성능으로 고성능 컴퓨팅에 사용되는 초고속 메모리. 여러 개의 D램을 수직으로 연결한 3D 형태의 반도체로 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU)와 함께 패키징되며, 칩과 칩사이는 TSV(Through-Silicon Via) 기술을 사용해 연결. 데이터 전송속도가 매우 빨라 매우 높은 성능을 발휘하기 때문에 AI 기술 확대에 따른 수요 증가가 전망되고 있으며, 삼성전자와 SK하이닉스가 일제히 고대역폭메모리(HBM) 생산량 확대에 집중하고 있음.
📝 편입 사유
시스템반도체 설계 IP 기술 개발 업체. 고성능 AI 서버용 HBM3급 이상 인터페이스 기술 개발 관련 정부 과제를 수행(20.04~24.06). 7nm 공정기술을 적용한 LPDDR5X, HBM3 메모리 표준을 지원하는 PHY(물리계층) IP 테스트 칩(반도체 시제품)을 개발.
CXL(컴퓨트익스프레스링크)
CXL(컴퓨트익스프레스링크)은 고성능 서버 시스템에서 CPU(중앙처리장치)와 가속기, D램, 저장장치 등을 잇는 차세대 인터페이스. 컴퓨터 시스템 내부에서 다양한 컴포넌트들 간에 데이터를 빠르게 전송하기 위한 차세대 메모리 기술로, CPU 메모리 공간과 연결된 장치의 메모리 간에 메모리 일관성을 유지하여 기존 시스템의 데이터 처리 지연과 속도 저하, 확장성 문제를 해결할 방법으로 주목받고 있음.
📝 편입 사유
인텔이 주도하는 CXL 컨소시엄에 등록된 IP 업체로, CXL 컨트롤러 칩 개발의 핵심 IP인 메모리 컨트롤러 IP 보유중.