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📌 2024-12-18 | 거래대금상위
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- • [이데일리] 자람테크놀로지, 53억 규모 전환청구권 행사
- • [머니투데이] 광통신株, AI 데이터처리 기술 부각에 '덩실'
- • [머니투데이] 차세대 AI 데이터처리 기술로 주목받는 '이 테마'
- • [머니투데이] 차세대 AI 데이터처리 기술로 주목받는 '이 테마'
- • [서울경제] 오늘의 메모[3월 24일]
- • [서울경제] 오늘의 메모[3월 13일]
- • [한국경제] '중국산 쓰지마라' 美 경고가 호재 됐다…'줄줄이 상한가'
- • [매일경제] 오늘의 증시 일정 (3월 10일)
- • [서울경제] 오늘의 메모[3월 10일]
- • [전자신문] K팹리스, 슈퍼사이클 '소외'…22곳 중 14곳 적자
📌 2024-12-17 | 거래대금상위
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- • [이데일리] 자람테크놀로지, 53억 규모 전환청구권 행사
- • [머니투데이] 광통신株, AI 데이터처리 기술 부각에 '덩실'
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- • [서울경제] 오늘의 메모[3월 24일]
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- • [전자신문] K팹리스, 슈퍼사이클 '소외'…22곳 중 14곳 적자
📌 2024-11-29 | 거래대금상위
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- • [이데일리] 자람테크놀로지, 53억 규모 전환청구권 행사
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- • [서울경제] 오늘의 메모[3월 24일]
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- • [전자신문] K팹리스, 슈퍼사이클 '소외'…22곳 중 14곳 적자
📌 2024-04-19 | 거래대금상위
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- • [이데일리] 자람테크놀로지, 53억 규모 전환청구권 행사
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- • [서울경제] 오늘의 메모[3월 24일]
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- • [전자신문] K팹리스, 슈퍼사이클 '소외'…22곳 중 14곳 적자
📌 2024-04-11 | 거래대금상위
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- • [이데일리] 자람테크놀로지, 53억 규모 전환청구권 행사
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- • [서울경제] 오늘의 메모[3월 24일]
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- • [전자신문] K팹리스, 슈퍼사이클 '소외'…22곳 중 14곳 적자
📌 2024-04-09 | 거래대금상위
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- • [이데일리] 자람테크놀로지, 53억 규모 전환청구권 행사
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- • [서울경제] 오늘의 메모[3월 24일]
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- • [전자신문] K팹리스, 슈퍼사이클 '소외'…22곳 중 14곳 적자
📌 2024-04-04 | 거래대금상위
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- • [이데일리] 자람테크놀로지, 53억 규모 전환청구권 행사
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📌 2024-04-03 | 거래대금상위
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- • [서울경제] 오늘의 메모[3월 24일]
- • [서울경제] 오늘의 메모[3월 13일]
- • [한국경제] '중국산 쓰지마라' 美 경고가 호재 됐다…'줄줄이 상한가'
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- • [전자신문] K팹리스, 슈퍼사이클 '소외'…22곳 중 14곳 적자
📌 2024-04-01 | 거래대금상위, 상한가
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- • [이데일리] 자람테크놀로지, 53억 규모 전환청구권 행사
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- • [한국경제] '중국산 쓰지마라' 美 경고가 호재 됐다…'줄줄이 상한가'
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📌 2024-03-13 | 거래대금상위
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📌 2024-03-12 | 상한가
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🏷️ 네이버 테마 상세 정보
뉴로모픽 반도체
인간의 사고 과정과 유사한 방식으로 정보를 처리할 수 있도록 인간의 뇌신경 구조를 모방하여 만든 반도체 칩. 하나의 반도체에서 연산과 저장은 물론 자율적 학습을 동시에 수행할 수 있으며, 이를 통해 모든 사물이 연결되고 지능화되는 인공지능(AI) 시대에 인지·학습·추론·예측·판단 능력을 갖춘 인공지능의 본격적인 활용을 위하여 필수적인 반도체로 각광받고 있음. 뉴로모픽 칩은 인공망막·전자피부·신경보철 등의 바이오헬스 분야를 비롯하여 실시간 얼굴·음성 인식 및 물체 인식, 자율주행자동차, 사물인터넷 센서, 지능형 로봇, AI 비서, 실시간 문자 번역 등 인공지능이 적용되는 다양한 산업 분야에서 폭넓게 활용이 가능함.
📝 편입 사유
차세대지능형반도체 기술개발사업 국책과제로 설계 부문을 맡아 한국전자기술연구원(KETI)과 디바이스용 인공지능(AI) 샘플 칩 제작 완료. 한국전자기술연구원(KETI)이 주관하는 'AGI(인공일반지능)를 위한 뉴로모픽 알고리즘 및 뉴로모픽 반도체 핵심 원천 기술 개발' 2차 과제에 핵심 연구기관으로 선정.
광통신(광케이블/광섬유 등)
광통신은 빛을 이용해 데이터를 전송하는 통신 기술. 광섬유와 광케이블을 통해 대용량 데이터를 고속·장거리로 전달할 수 있는 것이 특징. 기존 구리선 기반 통신 대비 전송 속도가 빠르고 전력 손실이 적어 데이터센터, 5G 통신망, AI 인프라, 해저케이블 등 네트워크 인프라 전반에 활용되고 있음. AI·클라우드 확산에 따른 데이터 트래픽 증가로 광통신 인프라 투자 확대가 이어지는 가운데, 광섬유·광케이블 제조업체와 광트랜시버, 통신장비, 네트워크 부품 관련 기업들이 부각.
📝 편입 사유
5G Fronthaul용 CPRI 광트랜시버와 100기가 광트랜시버 등 다양한 광트랜시버 제품을 생산하고 있으며, 국내 통신 3사(KT, SKB, LG U+) 모두에 광트랜시버를 공급중.
통신장비
통신용 시험 및 계측장비, 중계기, 기지국안테나, 각종 관련 부품 등의 유무선 통신장비 관련 업체군들. 통신장비산업의 업황은 관련 서비스 사업자들의 네트워크 투자 추이와 스마트폰 등 기술 진화에 큰 영향을 받음. 차세대 통신망에 대한 투자 및 스마트폰 활성화에 따른 관련투자 확대로 수혜가 예상됨.
📝 편입 사유
시스템반도체 설계 및 제조업체. 통신반도체를 설계하는 Fabless 업체로, 통신반도체(XGSPON칩) 및 이를 광부품과 결합한 플러거블 제품(XGSPON SFP+ ONU 또는 XGSPON 스틱)과 하이패스 단말기용 반도체 칩, 광트랜시버 및 기가와이어 등을 생산.
5G(5세대 이동통신)
5G란 ‘5th generation mobile communications’의 약자로 초고대역 주파수를 사용하는 통신 기술임. 5G는 최저 100Mbps에서 최대 20Gbps의 다운로드 속도를 낼 수 있으며, 4G LTE에 비해 70배 이상 빠른 수준임. 또한, 1㎢ 반경 안에서 100만개 기기에 사물인터넷 서비스를 제공할 수 있으며, 시속 500㎞ 고속열차에서도 자유로운 통신이 가능한 것으로 알려짐. 이에 따라 끊김없이 많은 양의 데이터를 중앙 서버와 주고받아야 하는 자율주행차 및 사물인터넷 분야에서 5G 기술이 빠르게 도입될 것으로 전망되고 있음.
📝 편입 사유
시스템반도체 설계 및 제조업체. 통신반도체를 설계하는 Fabless 업체로, 통신반도체(XGSPON칩) 및 이를 광부품과 결합한 플러거블 제품(XGSPON SFP+ ONU 또는 XGSPON 스틱)과 하이패스 단말기용 반도체 칩, 광트랜시버 및 기가와이어 등을 생산. 해당 제품은 통신장비에 사용. 특히, 대표적인 제품으로 5G Fronthaul용 CPRI 광트랜시버와 100기가 광트랜시버 제품 등이 있으며, 통신장비 사업자를 통해 국내 통신서비스 3사 및 해외서비스 사업자(홍콩, 대만 등)에게 제품을 공급.
시스템반도체
시스템반도체란 다양한 기능을 집약한 시스템을 하나의 칩으로 만든 반도체로 메모리반도체와 달리 논리적인 정보처리 기능을 담당하고 있으며, 비메모리의 대부분을 차지함에 따라 통상 비메모리반도체라고 불림. 스마트폰, 태블릿PC, 스마트 TV(3D TV 등), 자동차(전장화, 지능화) 등 IT융/복합 기기에 사용되며, 첨단 IT제품에 대한 수요가 급증하면서 활용범위가 크게 확대됨. 이에 따라 수혜가 예상되는 종목군임.
📝 편입 사유
시스템반도체 설계 및 제조업체. 통신반도체를 설계하는 Fabless 업체로, 통신반도체(XGSPON칩) 및 이를 광부품과 결합한 플러거블 제품(XGSPON SFP+ ONU 또는 XGSPON 스틱)과 하이패스 단말기용 반도체 칩, 광트랜시버 및 기가와이어 등을 생산.