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📰 주요 뉴스 (2023-07-20)
2023-07-20
한국경제
폴더블 아이폰 출시에 부품사 들썩
2023-07-20
한국경제
폴더블 아이폰 출시에 부품사 들썩
2023-07-20
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2023-07-20
2023-07-20
2023-07-20
이데일리
이녹스첨단소재, 26일 배당락 발생
2023-07-20
서울경제
오늘의 메모[3월 25일]
2023-07-20
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📌 2023-07-20 | 거래대금상위
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📌 2021-12-07 | 거래대금상위
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🏷️ 네이버 테마 상세 정보
아이폰
미국 애플사의 휴대 전화 시리즈로 2007년 첫 출시됐으며, 1년 주기로 신제품을 공개. 디지털 미디어 플레이어인 아이팟(iPod), 휴대폰, 인터넷 및 이메일 송수신 등이 가능하며, OS로 iOS라는 독자적인 플랫폼을 사용. 카메라, OLED/LCD 디스플레이, 배터리, 칩셋 및 프로세서(AP), D램, 낸드플래시, 기판과 적층세라믹콘덴서(MLCC) 등 다양한 부품이 적용되고 있으며 관련 업체들이 관련주로 부각. 아이폰 판매량 및 신제품 공개 등에 영향을 많이 받는 경향이 있음.
📝 편입 사유
다양한 아이폰 OLED 패널 소재를 개발 및 공급. 아이폰의 LTPS 패널용 패턴드 필름 공급.
日 수출 규제(국산화 등)
2019년 일본이 한국에 대한 반도체·디스플레이 핵심 소재 3가지(에칭가스(고순도 불화수소), 포토레지스트(PR·반도체 감광액), 플루오린 폴리이미드(FPI)) 수출 제한 조치를 발표한 가운데, 백색국가(화이트리스트·수출심사 간소화 우대국가)에서도 제외하기로 결정한 바 있음. 이에 공급망 재편, 소재·부품·장비 국산화 움직임에 따른 관련주로 시장에서 부각되는 종목군.
📝 편입 사유
IT소재 회사. 주력제품인 중소형 OLED 공정소재 및 반도체 공정소재의 주된 경쟁업체가 일본 업체들이며, 국산화에 따른 수혜 기대감에 시장에서 부각.
밸류업(24년 기업가치 제고계획 발표)
밸류업(기업가치 제고계획 발표) 관련 테마로 2024년 공시를 통해 기업가치 제고 계획을 발표한 종목군.
📝 편입 사유
2024년12월10일 이녹스첨단소재 기업가치 제고 계획 공시.
폴더블폰
폴더블폰이란 접히는 디스플레이가 탑재된 스마트폰으로, 안으로 접히는 "인폴딩", 밖으로 접히는 "아웃폴딩", 양쪽으로 접을 수 있는 "인앤아웃폴딩" 등으로 구분. 폴더블폰의 생산을 위해서는 휘어지는 디스플레이를 구현하기 위한 플렉서블 유기발광다이오드(OLED), 강화 유리를 대신할 투명 PI 필름, PI 필름의 경도를 높일 수 있는 하드코팅 소재, 폴더블폰에 특화된 터치 집적회로(IC) 등의 기술이 필요. 삼성전자가 폴더블폰 시장의 선두주자로 자리매김하고 있으며, 구글·샤오미·화웨이 등도 폴더블폰을 출시. 애플도 폴더블폰 개발에 착수하는 등 시장 확대 기대감이 커지고 있음.
📝 편입 사유
연성회로기판(FPCB)용 회로 소재 및 디스플레이용 OLED 소재 등을 개발, 제조하는 업체.
밸류업(26년 기업가치 제고계획 발표)
밸류업(기업가치 제고계획 발표) 관련 테마로 2026년 공시를 통해 기업가치 제고 계획을 발표한 종목군.
📝 편입 사유
2026년2월24일 2026년 기업가치 제고 계획 공시.
갤럭시 부품주
삼성전자를 대표하는 스마트 디바이스 브랜드로 2010년 첫 출시. 대표적으로 프리미엄 라인 갤럭시 S 시리즈와 폴더블 폰인 Z 시리즈 등이 있으며, 준 프리미엄 및 보급형 라인 갤럭시 A 시리즈 등이 있음. 주로 구글의 안드로이드 OS를 사용중. 카메라, OLED/LCD 디스플레이, 배터리, 칩셋 및 프로세서(AP), D램, 낸드플래시, 기판과 적층세라믹콘덴서(MLCC), RF, 3D 센싱, 무선충전모듈, 지문인식, 케이스 등 다양한 부품이 적용되고 있으며 관련 업체들이 관련주로 부각. 갤럭시 판매량 및 신제품 공개 등에 영향을 많이 받는 경향이 있음.
📝 편입 사유
연성회로기판(FPCB)용 회로소재 및 디스플레이용 OLED 소재 등을 개발, 제조하는 업체. 갤럭시S8 시리즈부터 방열시트 공급 이력 부각.
코리아 밸류업 지수(Korea Value-up Index)
한국거래소, 2024년9월24일 "코리아 밸류업 지수(Korea Value-up Index) 발표. 구성종목 100종목, 정기변경 연 1회. ①시총 상위 ‘400위’(전체누적시총의 90% 수준) 이내 ②최근 2년 연속 적자기업 및 2년 손익 합산시 적자 기업 제외 ③최근 2년 연속 “배당 or 자사주 소각” 실시 ④최근 2년 평균 PBR기준, 산업군별 순위비율 상위 50% 이내 또는 전체 순위비율 상위 50% 이내 ⑤최근 2년 평균 ROE기준, 산업군별로 순위비율 상위기업 100종목 선정.한편, 24년 특별편입으로 105개 종목으로 늘었던 코리아밸류업지수 구성종목은 25년6월 정기 변경을 통해 다시 100개 종목으로 조정됐음. 26년 정기변경부터는 지수 구성종목을 밸류업 공시기업 중심으로 구성할 계획.
📝 편입 사유
기존 이녹스에서 IT소재 부문이 인적분할되어 재상장된 업체. 고분자 합성/배합기술을 기반으로하여 디스플레이용 OLED 소재(INNOLED), 회로 소재(SMARTFLEX), 반도체 PKG용 소재(INNOSEM) 등을 개발, 제조 및 판매하는 IT소재 부문을 영위.
PCB(FPCB 등)
PCB(Printed Circuit Board : 인쇄회로기판)는 전자제품의 각 부품간을 연결하는 회로가 인쇄된 전자부품의 일종으로, 전자산업동향에 민감함. 따라서 전자산업 및 국내외 경기와 그 맥락을 같이하고 있으며, 특히 환율, 국제 원자재가격, 수출시장 등의 상황에 따라 산업의 경기가 크게 변동되는 특성이 있음. 한편, PCB의 한 종류인 FPCB(Flexible Printed Circuit Board : 연성인쇄회로기판)는 구부릴 수 있기 때문에 3차원 배선이 가능. 전자제품의 경량화 및 소형화에 따라 적용 제품군의 확대로 시장규모가 증가하고 있음.
📝 편입 사유
연성회로기판(FPCB)용 회로 소재(INNOFLEX, SMARTFLEX) 및 반도체 패키지용 소재(INNOSEM) 등을 개발, 제조, 판매하는 부품 소재업체.
OLED(유기 발광 다이오드)
OLED(유기 발광 다이오드, 유기EL)는 백라이트에 의해 빛을 내는 LCD와 달리 자체발광형 소자로서 LCD보다 월등한 색상과 선명도, 광시야각, 빠른 응답속도, 저전력, 박형 등의 장점으로 LCD와 PDP 등에 이은 차세대 디스플레이 및 차세대 조명으로 주목 받고 있음. 백라이트가 필요 없는 특징 때문에 OLED는 제품 두께를 더욱 얇게 만들 수 있으며, 특수 유리나 플라스틱을 이용해 구부리거나 휠 수 있는 디스플레이 기기도 제작할 수 있음. 스마트폰을 시작으로 최근에는 LG전자, 삼성전자 주도하에 OLED TV 시장이 주목을 받고 있으며, IT 및 전장 시장까지 OLED가 확대되고 있음.
📝 편입 사유
디스플레이용 OLED 소재(주요상표-INNOLED) 사업 영위.
반도체 재료/부품
반도체 재료(소재), 부품을 생산하는 기업군.
📝 편입 사유
회로 소재(SMARTFLEX), 반도체 PKG용 소재(INNOSEM) 등을 개발, 제조 및 판매하는 IT소재 부문을 영위.
우주항공산업(누리호/인공위성 등)
우주항공산업과 관련된 종목군. 한국인 최초 우주인 탄생을 기점으로 나로호 발사(KSLV-I), 한국형 발사체(KSLV-Ⅱ) 개발사업, 누리호 발사, 인공위성 등 우주개발 사업이 활성화 될 것이라는 기대감이 커지고 있음. 24년5월 한국판 나사(NASA)인 우주항공청(KASA)이 개청한 가운데, 25년5월 과기부는 미국 스타링크와 유럽 원웹 등 저궤도 위성통신 서비스의 국내 공급에 관한 협정을 승인.
📝 편입 사유
반도체 패키지용 소재(INNOSEM) 등을 개발, 제조, 판매하는 부품 소재업체. 2023년부터 스페이스X에 반도체 전자파 차폐 공정의 핵심 소재 중 하나인 EMI 캐리어 테이프를 공급중.
스페이스X(SpaceX)
일론 머스크가 화성 진출을 목표로 2002년 설립한 미국의 우주 발사체·인프라·수송 기업. 스페이스X(SpaceX)의 사업 구조는 크게 재사용 로켓 발사, 위성 인터넷 서비스 두 축으로 구성되어 있으며, 2026년 중·후반을 목표로 기업공개(IPO)를 추진함에 따라 우주 발사·위성·통신·소재·지분 보유 등으로 부각된 종목들이 부각됨.
📝 편입 사유
반도체 패키지용 소재(INNOSEM) 등을 개발, 제조, 판매하는 부품 소재업체. 2023년부터 스페이스X에 반도체 전자파 차폐 공정의 핵심 소재 중 하나인 EMI 캐리어 테이프를 공급중.