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반도체 장비 HBM(고대역폭메모리)
현재가
14,040 원
등락률
+15.37%
거래량
9,485,934 주
거래대금
1,283.1 억
시가총액
0 억
유통비율
0.00%
📊 주식 차트 (1년)
📘 재무 분석 목표주가: 25,000 원 | 투자의견: 4.00
📰 주요 뉴스 (2025-09-18)

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🏷️ 네이버 테마 상세 정보
반도체 장비
반도체 생산에 필요한 각종 장비와 설비를 생산/유통하는 업체.
📝 편입 사유
기업인수목적회사(SPAC) 대신밸런스제2호스팩이 반도체 메모리 테스터 제조 및 판매업체 와이아이케이를 흡수합병함에 따라 변경 상장된 업체. 반도체 제조공정 중 EDS 테스트 공정에서 필요로 하는 반도체 검사 장비를 제작 및 판매하는 사업과 웨이퍼를 직접 컨택하여 테스트하는 프로브 카드에 사용되는 다층 세라믹 기판 제조 및 판매사업을 영위. 주요 제품은 메모리 웨이퍼 테스터, 반도체 제조장비 부속품 등임.
HBM(고대역폭메모리)
HBM(고대역폭메모리)란 폭넓은 용량, 저전압과 고대역폭의 성능으로 고성능 컴퓨팅에 사용되는 초고속 메모리. 여러 개의 D램을 수직으로 연결한 3D 형태의 반도체로 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU)와 함께 패키징되며, 칩과 칩사이는 TSV(Through-Silicon Via) 기술을 사용해 연결. 데이터 전송속도가 매우 빨라 매우 높은 성능을 발휘하기 때문에 AI 기술 확대에 따른 수요 증가가 전망되고 있으며, 삼성전자와 SK하이닉스가 일제히 고대역폭메모리(HBM) 생산량 확대에 집중하고 있음.
📝 편입 사유
반도체 메모리 테스터 제조 및 판매업체로 HBM용 웨이퍼 테스터를 제작할 수 있는 기술력을 보유. 24년7월 삼성전자와 1,017억원(최근 매출액대비 39.85%) 규모 공급계약(반도체 검사장비) 체결했으며, 국산화에 성공한 HBM용 검사장비는 5세대인 HBM3E와 6세대인 HBM4까지 대응이 가능.