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📰 주요 뉴스 (2025-10-23)
2025-10-23
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📚 뉴스 아카이브 기록
📌 2026-01-30 | 거래대금상위
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📌 2026-01-28 | 거래대금상위
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📌 2025-10-23 | 거래대금상위
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온디바이스 AI
온디바이스(On-device) AI는 물리적으로 떨어진 서버의 연산을 거치지 않고 기기 자체에서 AI 기능을 구현하는 기술. 외부 서버나 클라우드에 연결되어 데이터와 연산을 지원받았던 기존의 클라우드 기반 AI에서 벗어나, 기기 자체에 탑재되어 직접 인공지능(AI) 서비스를 제공. 통신 상태의 제약을 받지 않으며, 보안성이 높고 정보 처리 속도가 빠르다는 점에서 차세대 기술로 주목받고 있음. 온디바이스 AI를 탑재한 기기의 경우 AP와 신경망처리장치(NPU) 고사양화에 따라 D램과 낸드 용량 증가도 뒤따를 것으로 예상.
📝 편입 사유
반도체 및 통신기기용 인쇄회로기판(PCB) 업체로 온디바이스 AI 시장 활성화로 고성능 프리미엄 기판 수요가 커질 것이란 전망이 시장에서 부각.
소캠(SOCAMM)
SOCAMM(소캠)은 모바일·AI 기기용 고성능 반도체에 적용되는 차세대 메모리 모듈 규격. 시스템온칩(SoC)과 고대역폭 메모리를 효율적으로 연결하기 위해 설계된 초소형·고집적 메모리 솔루션을 의미. 기존 메모리 모듈 대비 저전력·고속 데이터 처리와 공간 효율성을 동시에 확보할 수 있어 온디바이스 AI, XR 기기, 로봇, 데이터센터 등 고성능 연산 환경에서 활용이 기대되고 있음. AI 연산 수요 증가와 반도체 고집적화 흐름 속에서 글로벌 반도체 기업들을 중심으로 차세대 메모리 인터페이스 기술 개발이 진행되며, 관련 패키징·기판·메모리·장비 기업들이 부각.
📝 편입 사유
메모리용 패키지 기판과 서버용 모듈 기판 등을 주력 제품으로 생산하는 업체. 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 등 주요 메모리사의 소캠 기판 성능 평가(퀄 테스트)를 통과하고 양산 승인을 획득.
PCB(FPCB 등)
PCB(Printed Circuit Board : 인쇄회로기판)는 전자제품의 각 부품간을 연결하는 회로가 인쇄된 전자부품의 일종으로, 전자산업동향에 민감함. 따라서 전자산업 및 국내외 경기와 그 맥락을 같이하고 있으며, 특히 환율, 국제 원자재가격, 수출시장 등의 상황에 따라 산업의 경기가 크게 변동되는 특성이 있음. 한편, PCB의 한 종류인 FPCB(Flexible Printed Circuit Board : 연성인쇄회로기판)는 구부릴 수 있기 때문에 3차원 배선이 가능. 전자제품의 경량화 및 소형화에 따라 적용 제품군의 확대로 시장규모가 증가하고 있음.
📝 편입 사유
반도체 및 통신기기용 인쇄회로기판(PCB) 전문 제조업체.