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📌 2025-02-19 | 거래량폭증
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반도체 장비
반도체 생산에 필요한 각종 장비와 설비를 생산/유통하는 업체.
📝 편입 사유
반도체 후공정 장비 제조업체. 다양한 반도체 후공정 검사 및 이송장비를 설계/제조. 주요 제품은 HBM Automation, EMI Shielding, Saw Singulation, Laser Marking/Cutting, Test Handler, Pick & Place 및 기타 자동화 장비이며, 대부분 고객 맞춤형(Customizing)으로 제작·납품.
HBM(고대역폭메모리)
HBM(고대역폭메모리)란 폭넓은 용량, 저전압과 고대역폭의 성능으로 고성능 컴퓨팅에 사용되는 초고속 메모리. 여러 개의 D램을 수직으로 연결한 3D 형태의 반도체로 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU)와 함께 패키징되며, 칩과 칩사이는 TSV(Through-Silicon Via) 기술을 사용해 연결. 데이터 전송속도가 매우 빨라 매우 높은 성능을 발휘하기 때문에 AI 기술 확대에 따른 수요 증가가 전망되고 있으며, 삼성전자와 SK하이닉스가 일제히 고대역폭메모리(HBM) 생산량 확대에 집중하고 있음.
📝 편입 사유
반도체 후공정 장비 제조업체. HBM 생산 과정에서 웨이퍼를 캐리어 위로 올리거나 떼어내는 웨이퍼 마운터(Wafer Mounter)와 테이프 리무버(Tape Remover)를 공급. 23년12월 에스케이하이닉스와 75.78억원(최근 매출액대비 12.71%) 규모 공급계약(HBM 제조용 ''Wafer Mounter 외'' 장비 수주) 체결.
전자파
전자파 인체보호 기준 법제화로 부각된 테마. 전세계적으로 전자파에 대한 법적 규제가 강화되고 있어 전자파 장해 대책용 부품들의 수요가 확대될 것으로 전망됨. 다만, 인체 유/무해 여부에 대한 논쟁은 지속중임.
📝 편입 사유
반도체 후공정 장비 제조업체. 전자파 차단 장비(EMI Shield)를 생산 및 판매하고 있으며, 삼성전자에 EMI Shiled 장비 공급 경험 보유.