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📘 재무 분석
목표주가: 29,500 원 | 투자의견: 4.00
📰 주요 뉴스 (2024-03-27)
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서울경제
기업 공시 [3월 9일]
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📚 뉴스 아카이브 기록
📌 2024-03-27 | 거래대금상위
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LED장비
LED 생산설비 제조사업을 영위하는 업체들. MOCVD(유기금속 화학증착 장비), LED 검사장비, 패키징 장비, LED용 레이저마킹 장비, 자동화공정 장비 등을 개발 및 생산하는 업체들.
📝 편입 사유
디스플레이(LCD, LED, OLED) 및 반도체 장비 제조/판매 업체. 주요 제품으로 삼성전자 반도체 생산공정과 삼성디스플레이의 FPD 패널 생산공정에 투입되는 열처리, 온도제어 및 검사장비 등이 있음. 주요고객사는 삼성전자, 삼성디스플레이.
반도체 장비
반도체 생산에 필요한 각종 장비와 설비를 생산/유통하는 업체.
📝 편입 사유
디스플레이(LCD, LED, OLED) 및 반도체 장비 제조/판매 업체. 주요 제품으로 삼성전자 반도체 생산공정과 삼성디스플레이의 FPD 패널 생산공정에 투입되는 열처리, 온도제어 및 검사장비 등이 있음. 주요고객사는 삼성전자, 삼성디스플레이.
OLED(유기 발광 다이오드)
OLED(유기 발광 다이오드, 유기EL)는 백라이트에 의해 빛을 내는 LCD와 달리 자체발광형 소자로서 LCD보다 월등한 색상과 선명도, 광시야각, 빠른 응답속도, 저전력, 박형 등의 장점으로 LCD와 PDP 등에 이은 차세대 디스플레이 및 차세대 조명으로 주목 받고 있음. 백라이트가 필요 없는 특징 때문에 OLED는 제품 두께를 더욱 얇게 만들 수 있으며, 특수 유리나 플라스틱을 이용해 구부리거나 휠 수 있는 디스플레이 기기도 제작할 수 있음. 스마트폰을 시작으로 최근에는 LG전자, 삼성전자 주도하에 OLED TV 시장이 주목을 받고 있으며, IT 및 전장 시장까지 OLED가 확대되고 있음.
📝 편입 사유
디스플레이(LCD, LED, OLED) 및 반도체 장비 제조/판매 업체. 주요 제품으로 삼성전자 반도체 생산공정과 삼성디스플레이의 FPD 패널 생산공정에 투입되는 열처리, 온도제어 및 검사장비 등이 있음. 주요고객사는 삼성전자, 삼성디스플레이.
HBM(고대역폭메모리)
HBM(고대역폭메모리)란 폭넓은 용량, 저전압과 고대역폭의 성능으로 고성능 컴퓨팅에 사용되는 초고속 메모리. 여러 개의 D램을 수직으로 연결한 3D 형태의 반도체로 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU)와 함께 패키징되며, 칩과 칩사이는 TSV(Through-Silicon Via) 기술을 사용해 연결. 데이터 전송속도가 매우 빨라 매우 높은 성능을 발휘하기 때문에 AI 기술 확대에 따른 수요 증가가 전망되고 있으며, 삼성전자와 SK하이닉스가 일제히 고대역폭메모리(HBM) 생산량 확대에 집중하고 있음.
📝 편입 사유
HBM 장비 칠러, 가압큐어 등을 주요제품으로 제조/판매중. 삼성전자로부터 HBM 제조를 위한 ‘EDS(Electrical Die Sorting)’ 공정에 사용되는 EDS 칠러와 '언더필' 공정 단계에 적용되는 Wafer 가압 큐어를 수주.