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📰 주요 뉴스 (2024-04-29)
2024-04-29
2024-04-29
서울경제
기업 공시 [3월 12일]
2024-04-29
헤럴드경제
와이씨켐, 1000원→500원 주식분할 결정
2024-04-29
2024-04-29
헤럴드경제
와이씨켐, 138억 규모 신규시설 투자 결정
2024-04-29
2024-04-29
2024-04-29
2024-04-29
2024-04-29
📚 뉴스 아카이브 기록
📌 2025-02-07 | 거래대금상위
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- • [SBS Biz] [이 시각 시황] NH證 "현대오토에버, 피지컬 AI 시대 핵심 플레이...
- • [머니투데이] "반갑다 '100만닉스'"…실적·협업 '낭보' 쏟아진다→반도체 불기둥
- • [서울경제] 기업 공시 [3월 12일]
- • [헤럴드경제] 와이씨켐, 1000원→500원 주식분할 결정
- • [아시아경제] 성주군↔와이씨켐㈜, 투자양해각서(MOU) 체결
- • [헤럴드경제] 와이씨켐, 138억 규모 신규시설 투자 결정
- • [전자신문] [세미콘 코리아 2026]AI 시대 반도체 혁신 이끌 차세대 소재·부품...
- • [SBS Biz] [이 시각 시황] 뉴욕증시, 반도체 훈풍…온디바이스AI주 강세
- • [매일경제] 와이씨켐, HBM·피지컬 AI 수요 확대 선제 대응… ‘글루 클리너’ ...
- • [이데일리] 와이씨켐, '글루 클리너' 개발 완료 및 라인 평가 추진…AI 수요 ...
📌 2025-02-06 | 상한가
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- • [SBS Biz] [이 시각 시황] NH證 "현대오토에버, 피지컬 AI 시대 핵심 플레이...
- • [머니투데이] "반갑다 '100만닉스'"…실적·협업 '낭보' 쏟아진다→반도체 불기둥
- • [서울경제] 기업 공시 [3월 12일]
- • [헤럴드경제] 와이씨켐, 1000원→500원 주식분할 결정
- • [아시아경제] 성주군↔와이씨켐㈜, 투자양해각서(MOU) 체결
- • [헤럴드경제] 와이씨켐, 138억 규모 신규시설 투자 결정
- • [전자신문] [세미콘 코리아 2026]AI 시대 반도체 혁신 이끌 차세대 소재·부품...
- • [SBS Biz] [이 시각 시황] 뉴욕증시, 반도체 훈풍…온디바이스AI주 강세
- • [매일경제] 와이씨켐, HBM·피지컬 AI 수요 확대 선제 대응… ‘글루 클리너’ ...
- • [이데일리] 와이씨켐, '글루 클리너' 개발 완료 및 라인 평가 추진…AI 수요 ...
📌 2025-01-09 | 거래대금상위
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- • [SBS Biz] [이 시각 시황] NH證 "현대오토에버, 피지컬 AI 시대 핵심 플레이...
- • [머니투데이] "반갑다 '100만닉스'"…실적·협업 '낭보' 쏟아진다→반도체 불기둥
- • [서울경제] 기업 공시 [3월 12일]
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- • [아시아경제] 성주군↔와이씨켐㈜, 투자양해각서(MOU) 체결
- • [헤럴드경제] 와이씨켐, 138억 규모 신규시설 투자 결정
- • [전자신문] [세미콘 코리아 2026]AI 시대 반도체 혁신 이끌 차세대 소재·부품...
- • [SBS Biz] [이 시각 시황] 뉴욕증시, 반도체 훈풍…온디바이스AI주 강세
- • [매일경제] 와이씨켐, HBM·피지컬 AI 수요 확대 선제 대응… ‘글루 클리너’ ...
- • [이데일리] 와이씨켐, '글루 클리너' 개발 완료 및 라인 평가 추진…AI 수요 ...
📌 2024-09-11 | 거래대금상위
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- • [SBS Biz] [이 시각 시황] NH證 "현대오토에버, 피지컬 AI 시대 핵심 플레이...
- • [머니투데이] "반갑다 '100만닉스'"…실적·협업 '낭보' 쏟아진다→반도체 불기둥
- • [서울경제] 기업 공시 [3월 12일]
- • [헤럴드경제] 와이씨켐, 1000원→500원 주식분할 결정
- • [아시아경제] 성주군↔와이씨켐㈜, 투자양해각서(MOU) 체결
- • [헤럴드경제] 와이씨켐, 138억 규모 신규시설 투자 결정
- • [전자신문] [세미콘 코리아 2026]AI 시대 반도체 혁신 이끌 차세대 소재·부품...
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- • [매일경제] 와이씨켐, HBM·피지컬 AI 수요 확대 선제 대응… ‘글루 클리너’ ...
- • [이데일리] 와이씨켐, '글루 클리너' 개발 완료 및 라인 평가 추진…AI 수요 ...
📌 2024-05-27 | 거래대금상위
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- • [SBS Biz] [이 시각 시황] NH證 "현대오토에버, 피지컬 AI 시대 핵심 플레이...
- • [머니투데이] "반갑다 '100만닉스'"…실적·협업 '낭보' 쏟아진다→반도체 불기둥
- • [서울경제] 기업 공시 [3월 12일]
- • [헤럴드경제] 와이씨켐, 1000원→500원 주식분할 결정
- • [아시아경제] 성주군↔와이씨켐㈜, 투자양해각서(MOU) 체결
- • [헤럴드경제] 와이씨켐, 138억 규모 신규시설 투자 결정
- • [전자신문] [세미콘 코리아 2026]AI 시대 반도체 혁신 이끌 차세대 소재·부품...
- • [SBS Biz] [이 시각 시황] 뉴욕증시, 반도체 훈풍…온디바이스AI주 강세
- • [매일경제] 와이씨켐, HBM·피지컬 AI 수요 확대 선제 대응… ‘글루 클리너’ ...
- • [이데일리] 와이씨켐, '글루 클리너' 개발 완료 및 라인 평가 추진…AI 수요 ...
📌 2024-05-02 | 거래대금상위
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- • [SBS Biz] [이 시각 시황] NH證 "현대오토에버, 피지컬 AI 시대 핵심 플레이...
- • [머니투데이] "반갑다 '100만닉스'"…실적·협업 '낭보' 쏟아진다→반도체 불기둥
- • [서울경제] 기업 공시 [3월 12일]
- • [헤럴드경제] 와이씨켐, 1000원→500원 주식분할 결정
- • [아시아경제] 성주군↔와이씨켐㈜, 투자양해각서(MOU) 체결
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📌 2024-04-29 | 거래대금상위, 상한가
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- • [SBS Biz] [이 시각 시황] NH證 "현대오토에버, 피지컬 AI 시대 핵심 플레이...
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- • [서울경제] 기업 공시 [3월 12일]
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📌 2024-04-17 | 거래대금상위
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- • [SBS Biz] [이 시각 시황] NH證 "현대오토에버, 피지컬 AI 시대 핵심 플레이...
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📌 2024-04-05 | 거래대금상위, 거래량폭증
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📌 2024-04-04 | 거래대금상위, 상한가
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📌 2024-04-03 | 거래대금상위, 거래량폭증
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📌 2024-03-28 | 거래대금상위, 거래량폭증
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📌 2024-03-27 | 상한가
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📌 2022-07-19 | 거래대금상위
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🏷️ 네이버 테마 상세 정보
HBM(고대역폭메모리)
HBM(고대역폭메모리)란 폭넓은 용량, 저전압과 고대역폭의 성능으로 고성능 컴퓨팅에 사용되는 초고속 메모리. 여러 개의 D램을 수직으로 연결한 3D 형태의 반도체로 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU)와 함께 패키징되며, 칩과 칩사이는 TSV(Through-Silicon Via) 기술을 사용해 연결. 데이터 전송속도가 매우 빨라 매우 높은 성능을 발휘하기 때문에 AI 기술 확대에 따른 수요 증가가 전망되고 있으며, 삼성전자와 SK하이닉스가 일제히 고대역폭메모리(HBM) 생산량 확대에 집중하고 있음.
📝 편입 사유
고대역폭메모리(HBM) 생산의 필수 공정으로 꼽히는 실리콘관통전극(TSV)용 포토레지스트리 공정 국산화. 24년2월 5세대 HBM(고대역폭메모리) HBM3E에 사용되는 차세대 스핀 코팅용 소재(SOC) 개발 완료.
반도체 재료/부품
반도체 재료(소재), 부품을 생산하는 기업군.
📝 편입 사유
반도체 등 초정밀 산업용 케미컬 소재 전문업체. 반도체 공정 재료 부문에서 특수 Surfactant와 polymer를 활용하여 ArF 공정 시 패턴 쓰러짐을 방지하는 용액 개발에 성공하여 상용화. EUV 공정용 패턴 쓰러짐 방지 용액과 현상액을 개발하였으며, 현상력 향상과 Profile 개선 효과가 있는 PHOTO Mask 현상액(Developer), Capacitor의 쓰러짐 방지와 세정력 향상을 위한 세정액, 높은 두께 및 고해상도가 가능한 다양한 KrF, i-Line Photoresist, BARC, SOC, CMP Slurry, Thinner류에 이르기까지 반도체 재료의 다변화와 신소재 제품 개발.
유리 기판
유리 기판(글라스 기판)은 플라스틱 재질의 기존 반도체 기판을 유리로 대체한 차세대 기판. 기존 플라스틱 반도체 기판보다 안정성과 전력 효율이 높은 것이 특징이며, 표면이 매끄럽고 대형 사각형 패널로의 가공성이 우수하여 초미세 선폭 반도체 패키징 구현에 적합. 하나의 기판 위에 서로 다른 칩을 이어 붙여 패키징하는 과정에서 수축이나 뒤틀림을 줄일 수 있으며, 그래픽처리장치(GPU)와 고대역폭메모리(HBM) 등을 하나의 패키지로 구현해 성능을 극대화하는 AI 반도체 시대에 주목받고 있음.
📝 편입 사유
반도체 패키지 두께를 더욱 얇게 하고 반도체 성능을 대폭 향상시킬 것으로 기대되는 유리 반도체 기판용 특수 폴리머 유리코팅제와 구리도금 공정용 포토레지스트를 개발 완료.