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반도체 재료/부품 밸류업(24년 기업가치 제고계획 발표) HBM(고대역폭메모리) 소캠(SOCAMM)
현재가
102,600 원
등락률
+16.33%
거래량
1,462,890 주
거래대금
1,510.2 억
시가총액
0 억
유통비율
0.00%
📊 주식 차트 (1년)
📘 재무 분석 목표주가: 290,000 원 | 투자의견: 4.00
📰 주요 뉴스 (2025-11-25)

📚 뉴스 아카이브 기록

🏷️ 네이버 테마 상세 정보
반도체 재료/부품
반도체 재료(소재), 부품을 생산하는 기업군.
📝 편입 사유
반도체 테스트 부품기업. 주력사업은 반도체 칩을 테스트하는 반도체 테스트 소켓이며, 반도체 테스트 장비와 공정에 필요한 부품을 공급하는 테스트솔루션 사업을 병행. 세계 최초 상용화, 양산화 시킨 반도체 테스트용 실리콘러버소켓(Silicone Rubber Contactor: iSC)과 테스트용 PROBE(SPRING CONTACT PROBE: iSP)를 포함한 반도체, ICT 토탈솔루션을 공급.
밸류업(24년 기업가치 제고계획 발표)
밸류업(기업가치 제고계획 발표) 관련 테마로 2024년 공시를 통해 기업가치 제고 계획을 발표한 종목군.
📝 편입 사유
2024년11월29일 기업가치 제고 계획 공시.
HBM(고대역폭메모리)
HBM(고대역폭메모리)란 폭넓은 용량, 저전압과 고대역폭의 성능으로 고성능 컴퓨팅에 사용되는 초고속 메모리. 여러 개의 D램을 수직으로 연결한 3D 형태의 반도체로 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU)와 함께 패키징되며, 칩과 칩사이는 TSV(Through-Silicon Via) 기술을 사용해 연결. 데이터 전송속도가 매우 빨라 매우 높은 성능을 발휘하기 때문에 AI 기술 확대에 따른 수요 증가가 전망되고 있으며, 삼성전자와 SK하이닉스가 일제히 고대역폭메모리(HBM) 생산량 확대에 집중하고 있음.
📝 편입 사유
반도체 테스트 부품기업. 25년 2분기 반도체 후공정 테스트 장비와 HBM 및 DRAM 식각공정에 사용하는 세정용 케미컬 소재 사업을 영위하는 아이세미, 테크드림을 인수.
소캠(SOCAMM)
SOCAMM(소캠)은 모바일·AI 기기용 고성능 반도체에 적용되는 차세대 메모리 모듈 규격. 시스템온칩(SoC)과 고대역폭 메모리를 효율적으로 연결하기 위해 설계된 초소형·고집적 메모리 솔루션을 의미. 기존 메모리 모듈 대비 저전력·고속 데이터 처리와 공간 효율성을 동시에 확보할 수 있어 온디바이스 AI, XR 기기, 로봇, 데이터센터 등 고성능 연산 환경에서 활용이 기대되고 있음. AI 연산 수요 증가와 반도체 고집적화 흐름 속에서 글로벌 반도체 기업들을 중심으로 차세대 메모리 인터페이스 기술 개발이 진행되며, 관련 패키징·기판·메모리·장비 기업들이 부각.
📝 편입 사유
반도체 테스트 부품기업으로 장비소재 사업에서 소캠 테스트 장비를 공급.