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무선충전기술 폴더블폰 갤럭시 부품주 스마트폰 자율주행차 유리 기판 전자파
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📊 주식 차트 (1년)
📘 재무 분석 목표주가: 42,000 원 | 투자의견: 4.00
📰 주요 뉴스 (2025-10-01)

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무선충전기술
스마트폰 등 모바일기기에 무선충전 기술이 적용되면서 부각된 무선전력전송 기술 관련 업체들. 전기차 시장이 급성장하면서 전기차 무선충전 관련 기술에도 관심이 집중되는 모습.
📝 편입 사유
무선충전 소재 및 모듈 제조 사업을 영위. 2019년 4월 종속회사 위츠에서 삼성전기 무선충전 및 NFC 칩 코일 사업을 전략적으로 인수하여 수신용 무선충전 사업도 영위. 갤럭시 스마트폰 시리즈, 갤럭시 버즈 시리즈, 갤럭시 워치 시리즈, 갤럭시 링 등에 무선충전 송신기 납품.
폴더블폰
폴더블폰이란 접히는 디스플레이가 탑재된 스마트폰으로, 안으로 접히는 "인폴딩", 밖으로 접히는 "아웃폴딩", 양쪽으로 접을 수 있는 "인앤아웃폴딩" 등으로 구분. 폴더블폰의 생산을 위해서는 휘어지는 디스플레이를 구현하기 위한 플렉서블 유기발광다이오드(OLED), 강화 유리를 대신할 투명 PI 필름, PI 필름의 경도를 높일 수 있는 하드코팅 소재, 폴더블폰에 특화된 터치 집적회로(IC) 등의 기술이 필요. 삼성전자가 폴더블폰 시장의 선두주자로 자리매김하고 있으며, 구글·샤오미·화웨이 등도 폴더블폰을 출시. 애플도 폴더블폰 개발에 착수하는 등 시장 확대 기대감이 커지고 있음.
📝 편입 사유
반도체, 전자, 전장, 유통 및 기타 사업 등을 영위중. 13인치급 중소형 폴더블 디스플레이용 커버 윈도우 모듈 기술과 디스플레이用 폴더블 Glass (MFG) 기술 개발중.
갤럭시 부품주
삼성전자를 대표하는 스마트 디바이스 브랜드로 2010년 첫 출시. 대표적으로 프리미엄 라인 갤럭시 S 시리즈와 폴더블 폰인 Z 시리즈 등이 있으며, 준 프리미엄 및 보급형 라인 갤럭시 A 시리즈 등이 있음. 주로 구글의 안드로이드 OS를 사용중. 카메라, OLED/LCD 디스플레이, 배터리, 칩셋 및 프로세서(AP), D램, 낸드플래시, 기판과 적층세라믹콘덴서(MLCC), RF, 3D 센싱, 무선충전모듈, 지문인식, 케이스 등 다양한 부품이 적용되고 있으며 관련 업체들이 관련주로 부각. 갤럭시 판매량 및 신제품 공개 등에 영향을 많이 받는 경향이 있음.
📝 편입 사유
반도체, 전자, 전장, 유통 및 기타 사업 등을 영위중. 갤럭시 스마트폰 시리즈, 갤럭시 버즈 시리즈, 갤럭시 워치 시리즈, 갤럭시 링 등에 무선충전 송신기 납품.
스마트폰
스마트폰 단말기와 케이스, 터치스크린, AMOLED, 카메라, 2차전지 등의 부품 관련주. 스마트폰이란 일반 휴대폰 기능에 PDA와 인터넷 기능까지 결합된 단말기로 다양한 프로그램을 이용해 자신만의 특화된 기능으로 꾸밀 수 있다는 장점이 있음. 2009년말 애플의 아이폰, 삼성의 옴니아2 출시로 촉발된 국내 스마트폰 시장은 현재 삼성, 애플 등이 대부분의 점유율을 차지하고 있음.
📝 편입 사유
반도체, 전자, 전장, 유통 및 기타 사업 등을 영위중. 동사의 Thin Glass는 스마트폰, 노트북 등 소형 디스플레이에 들어가는 유리를 얇게 만드는 기술로 삼성전자 등 제품에 적용.
자율주행차
자율주행차란 운전자가 핸들, 가속페달, 브레이크 등 차량을 조작하지 않아도 스스로 주행하는 자동차를 말함. 자동차 관련 기술이 발달함에 따라 전기차업체 테슬라 뿐만 아니라 구글 웨이모, 아마존, 우버, 현대차그룹 등 국내외 주요 자동차업체들도 자율주행차 개발에 박차를 가하고 있음. 이에 우리나라 정부도 자율주행차 관련 규제를 대폭 완화하는 등 관련 산업 육성에 대한 정책 역량을 집중하고 있음.
📝 편입 사유
반도체, 전자, 전장, 유통 및 기타 사업 등을 영위중. 전자사업 부문에서 V2X 통신 기술(자율주행 차량용 스마트 안테나 등) 개발.
유리 기판
유리 기판(글라스 기판)은 플라스틱 재질의 기존 반도체 기판을 유리로 대체한 차세대 기판. 기존 플라스틱 반도체 기판보다 안정성과 전력 효율이 높은 것이 특징이며, 표면이 매끄럽고 대형 사각형 패널로의 가공성이 우수하여 초미세 선폭 반도체 패키징 구현에 적합. 하나의 기판 위에 서로 다른 칩을 이어 붙여 패키징하는 과정에서 수축이나 뒤틀림을 줄일 수 있으며, 그래픽처리장치(GPU)와 고대역폭메모리(HBM) 등을 하나의 패키지로 구현해 성능을 극대화하는 AI 반도체 시대에 주목받고 있음.
📝 편입 사유
반도체, 전자, 전장, 유통 및 기타 사업 등을 영위중. 반도체 사업에서 유리기판과 관련된 TGV(유리관통전극), TTV(표면의 전체적인 평탄도) 기술 개발중.
전자파
전자파 인체보호 기준 법제화로 부각된 테마. 전세계적으로 전자파에 대한 법적 규제가 강화되고 있어 전자파 장해 대책용 부품들의 수요가 확대될 것으로 전망됨. 다만, 인체 유/무해 여부에 대한 논쟁은 지속중임.
📝 편입 사유
무선충전용 전자파 차폐 소재 및 모듈 제품을 삼성전자 등에 공급중.