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폴더블폰 갤럭시 부품주 스마트폰
현재가
14,140 원
등락률
+29.96%
거래량
2,788,214 주
거래대금
378.5 억
시가총액
0 억
유통비율
0.00%
📊 주식 차트 (1년)
📘 재무 분석 목표주가: 17,000 원 | 투자의견: 4.00
📰 주요 뉴스 (2026-01-12)

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폴더블폰
폴더블폰이란 접히는 디스플레이가 탑재된 스마트폰으로, 안으로 접히는 "인폴딩", 밖으로 접히는 "아웃폴딩", 양쪽으로 접을 수 있는 "인앤아웃폴딩" 등으로 구분. 폴더블폰의 생산을 위해서는 휘어지는 디스플레이를 구현하기 위한 플렉서블 유기발광다이오드(OLED), 강화 유리를 대신할 투명 PI 필름, PI 필름의 경도를 높일 수 있는 하드코팅 소재, 폴더블폰에 특화된 터치 집적회로(IC) 등의 기술이 필요. 삼성전자가 폴더블폰 시장의 선두주자로 자리매김하고 있으며, 구글·샤오미·화웨이 등도 폴더블폰을 출시. 애플도 폴더블폰 개발에 착수하는 등 시장 확대 기대감이 커지고 있음.
📝 편입 사유
다이캐스팅, CNC등 다양한 금속부품 가공 장비 및 기술등을 활용하여 주로 스마트폰, 노트북, 태블릿등 주요 휴대용 IT 디바이스의 내외장 부품 관련 사업을 영위하는 업체. 주요 제품으로는 스마트폰 폼팩터의 변화와 맞물려 빠르게 성장할 것이라고 기대되고 있는 폴더블 힌지와 Al, Sus, Ti 등 다양한 금속 가공에 탁월한 VAW, IDC 기술이 적용 된 외장케이스, 중저가 스마트폰 주로 적용되는 Insert Bracket 등.
갤럭시 부품주
삼성전자를 대표하는 스마트 디바이스 브랜드로 2010년 첫 출시. 대표적으로 프리미엄 라인 갤럭시 S 시리즈와 폴더블 폰인 Z 시리즈 등이 있으며, 준 프리미엄 및 보급형 라인 갤럭시 A 시리즈 등이 있음. 주로 구글의 안드로이드 OS를 사용중. 카메라, OLED/LCD 디스플레이, 배터리, 칩셋 및 프로세서(AP), D램, 낸드플래시, 기판과 적층세라믹콘덴서(MLCC), RF, 3D 센싱, 무선충전모듈, 지문인식, 케이스 등 다양한 부품이 적용되고 있으며 관련 업체들이 관련주로 부각. 갤럭시 판매량 및 신제품 공개 등에 영향을 많이 받는 경향이 있음.
📝 편입 사유
다이캐스팅, CNC등 다양한 금속부품 가공 장비 및 기술등을 활용하여 주로 스마트폰, 노트북, 태블릿등 주요 휴대용 IT 디바이스의 내외장 부품 관련 사업을 영위하는 업체. 주요 제품으로는 스마트폰 폼팩터의 변화와 맞물려 빠르게 성장할 것이라고 기대되고 있는 폴더블 힌지와 Al, Sus, Ti 등 다양한 금속 가공에 탁월한 VAW, IDC 기술이 적용 된 외장케이스, 중저가 스마트폰 주로 적용되는 Insert Bracket 등. 갤럭시 보급형폰에 메탈케이스를 공급 및 갤럭시 폴드에는 힌지를 공급.
스마트폰
스마트폰 단말기와 케이스, 터치스크린, AMOLED, 카메라, 2차전지 등의 부품 관련주. 스마트폰이란 일반 휴대폰 기능에 PDA와 인터넷 기능까지 결합된 단말기로 다양한 프로그램을 이용해 자신만의 특화된 기능으로 꾸밀 수 있다는 장점이 있음. 2009년말 애플의 아이폰, 삼성의 옴니아2 출시로 촉발된 국내 스마트폰 시장은 현재 삼성, 애플 등이 대부분의 점유율을 차지하고 있음.
📝 편입 사유
다이캐스팅, CNC등 다양한 금속부품 가공 장비 및 기술등을 활용하여 주로 스마트폰, 노트북, 태블릿등 주요 휴대용 IT 디바이스의 내외장 부품 관련 사업을 영위하는 업체. 주요 제품으로는 스마트폰 폼팩터의 변화와 맞물려 빠르게 성장할 것이라고 기대되고 있는 폴더블 힌지와 Al, Sus, Ti 등 다양한 금속 가공에 탁월한 VAW, IDC 기술이 적용 된 외장케이스, 중저가 스마트폰 주로 적용되는 Insert Bracket 등.