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시스템반도체 밸류업(25년 기업가치 제고계획 발표) 반도체 장비 코리아 밸류업 지수(Korea Value-up Index) HBM(고대역폭메모리) 전자파
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📊 주식 차트 (1년)
📘 재무 분석 목표주가: 235,000 원 | 투자의견: 4.00
📰 주요 뉴스 (2026-03-18)

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🏷️ 네이버 테마 상세 정보
시스템반도체
시스템반도체란 다양한 기능을 집약한 시스템을 하나의 칩으로 만든 반도체로 메모리반도체와 달리 논리적인 정보처리 기능을 담당하고 있으며, 비메모리의 대부분을 차지함에 따라 통상 비메모리반도체라고 불림. 스마트폰, 태블릿PC, 스마트 TV(3D TV 등), 자동차(전장화, 지능화) 등 IT융/복합 기기에 사용되며, 첨단 IT제품에 대한 수요가 급증하면서 활용범위가 크게 확대됨. 이에 따라 수혜가 예상되는 종목군임.
📝 편입 사유
반도체 제조용 장비 제조/판매 업체. 반도체 제조용 장비를 국내외 반도체 관련 제조업체에 공급중. 반도체 후공정 장비업체로 시스템 반도체 투자 확대에 따른 수혜.
밸류업(25년 기업가치 제고계획 발표)
밸류업(기업가치 제고계획 발표) 관련 테마로 2025년 공시를 통해 기업가치 제고 계획을 발표한 종목군.
📝 편입 사유
2025년4월11일 2025년 기업가치 제고 계획 공시.
반도체 장비
반도체 생산에 필요한 각종 장비와 설비를 생산/유통하는 업체.
📝 편입 사유
반도체 자동화 장비의 제조 및 판매 업체. 제조용 장비의 개발 및 출시를 시작으로 최첨단 자동화장비에 이르기까지 자체 기술을 적용하여 설계, 제작, 조립, 검사와 Test까지 일괄 생산라인을 보유하고 있으며, 반도체 산업에서의 세계적 경쟁력을 확보하여 글로벌 주요 반도체 제조업체에 장비를 공급중. 주력장비인 'DUAL TC BONDER'는 AI 반도체 구현을 위한 HBM칩 생산의 핵심장비로 HBM 수요 확대에 따른 수혜가 기대되고 있음. 또한, 'micro SAW&VISION PLACEMENT'는 2000년대 중반 이후 세계 시장점유율 1위를 유지.
코리아 밸류업 지수(Korea Value-up Index)
한국거래소, 2024년9월24일 "코리아 밸류업 지수(Korea Value-up Index) 발표. 구성종목 100종목, 정기변경 연 1회. ①시총 상위 ‘400위’(전체누적시총의 90% 수준) 이내 ②최근 2년 연속 적자기업 및 2년 손익 합산시 적자 기업 제외 ③최근 2년 연속 “배당 or 자사주 소각” 실시 ④최근 2년 평균 PBR기준, 산업군별 순위비율 상위 50% 이내 또는 전체 순위비율 상위 50% 이내 ⑤최근 2년 평균 ROE기준, 산업군별로 순위비율 상위기업 100종목 선정.한편, 24년 특별편입으로 105개 종목으로 늘었던 코리아밸류업지수 구성종목은 25년6월 정기 변경을 통해 다시 100개 종목으로 조정됐음. 26년 정기변경부터는 지수 구성종목을 밸류업 공시기업 중심으로 구성할 계획.
📝 편입 사유
반도체 자동화 장비의 제조 및 판매 업체. 제조용 장비의 개발 및 출시를 시작으로 최첨단 자동화장비에 이르기까지 자체 기술을 적용하여 설계, 제작, 조립, 검사와 Test까지 일괄 생산라인을 보유하고 있으며, 반도체 산업에서의 세계적 경쟁력을 확보하여 글로벌 주요 반도체 제조업체에 장비를 공급중. 주력장비인 'DUAL TC BONDER'는 AI 반도체 구현을 위한 HBM칩 생산의 핵심장비로 HBM 수요 확대에 따른 수혜가 기대되고 있음. 또한, 'micro SAW&VISION PLACEMENT'는 2000년대 중반 이후 세계 시장점유율 1위를 유지.국내 최초로 반도체 패키지 절단 모듈인 'micro SAW'를 국산화 하는 데 성공했으며, 광대역폭메모리반도체(HBM: High Bandwidth Memory) 생산에 필수적인 'DUAL TC Bonder'를 2017년 SK하이닉스 사와 공동 개발하여 공급중. 플립칩 방식으로 반도체칩을 본딩하는 'Flip Chip Bonder'를 출시.
HBM(고대역폭메모리)
HBM(고대역폭메모리)란 폭넓은 용량, 저전압과 고대역폭의 성능으로 고성능 컴퓨팅에 사용되는 초고속 메모리. 여러 개의 D램을 수직으로 연결한 3D 형태의 반도체로 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU)와 함께 패키징되며, 칩과 칩사이는 TSV(Through-Silicon Via) 기술을 사용해 연결. 데이터 전송속도가 매우 빨라 매우 높은 성능을 발휘하기 때문에 AI 기술 확대에 따른 수요 증가가 전망되고 있으며, 삼성전자와 SK하이닉스가 일제히 고대역폭메모리(HBM) 생산량 확대에 집중하고 있음.
📝 편입 사유
광대역폭메모리반도체(HBM: High Bandwidth Memory) 생산에 필수적인 열압착 본딩 장비인 TSV TC Bonder(Through Silicon Via Thermal Compression Bonder)를 2017년 SK하이닉스 사와 공동 개발하여 공급중. 23년10월 SK하이닉스로부터 HBM 제조용 'DUAL TC Bonder 1.0 Griffin' 장비 수주.
전자파
전자파 인체보호 기준 법제화로 부각된 테마. 전세계적으로 전자파에 대한 법적 규제가 강화되고 있어 전자파 장해 대책용 부품들의 수요가 확대될 것으로 전망됨. 다만, 인체 유/무해 여부에 대한 논쟁은 지속중임.
📝 편입 사유
전자파 차폐(EMI Shielding) 기술 공정 처리 장비 생산 및 판매업체.