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반도체 장비 HBM(고대역폭메모리) 3D 프린터
현재가
42,000 원
등락률
+15.86%
거래량
4,000,134 주
거래대금
1,603.4 억
시가총액
0 억
유통비율
0.00%
📊 주식 차트 (1년)
📘 재무 분석 목표주가: 49,000 원 | 투자의견: 4.00
📰 주요 뉴스 (2024-04-18)

📚 뉴스 아카이브 기록

🏷️ 네이버 테마 상세 정보
반도체 장비
반도체 생산에 필요한 각종 장비와 설비를 생산/유통하는 업체.
📝 편입 사유
주요 제품으로는 반도체 및 Display용 CCSS(중앙약품 공급시스템), Wet System(세정, 식각, 현상 시스템) 등.
HBM(고대역폭메모리)
HBM(고대역폭메모리)란 폭넓은 용량, 저전압과 고대역폭의 성능으로 고성능 컴퓨팅에 사용되는 초고속 메모리. 여러 개의 D램을 수직으로 연결한 3D 형태의 반도체로 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU)와 함께 패키징되며, 칩과 칩사이는 TSV(Through-Silicon Via) 기술을 사용해 연결. 데이터 전송속도가 매우 빨라 매우 높은 성능을 발휘하기 때문에 AI 기술 확대에 따른 수요 증가가 전망되고 있으며, 삼성전자와 SK하이닉스가 일제히 고대역폭메모리(HBM) 생산량 확대에 집중하고 있음.
📝 편입 사유
반도체 패키징 공정장비 '무연납 진공 리플로우장비'를 개발. 반도체 접합에 쓰이는 리플로우(Reflow) 장비가 HBM 공정에 쓰일 수 있다는 점이 부각. 23년8월 글로벌 반도체 업체로부터 리플로우 장비(4세대 HBM3용 장비) 수주.
3D 프린터
3D 프린터란 3차원 설계도를 보고 입체적인 공간에 인쇄하는 프린터. 일반적인 프린터가 텍스트나 이미지로 구성된 문서 데이터를 이용하는 반면에, 3D 프린터는 3차원 도면 데이터를 이용하여 입체적인 물품을 생성. 입체 형태를 만드는 방식에 따라 크게 한 층씩 쌓아 올리는 적층형과 큰 덩어리를 깎아가는 절삭형으로 구분. 제조, 건축, 교육, 의료, 항공, 패션 등 등 다양한 산업분야에서 활용되고 있음.한편, 3D프린터 시장이 성장 가능성은 있지만 아직은 틈새시장에 머물고 있으며, 관련 종목으로 언급되는 국내 업체들도 아직 실질적인 완제품 생산 기술을 갖추고 있지 못하고 있는 수준이므로 투자에는 유의가 필요함.
📝 편입 사유
2005년부터 개발에 착수해 기술을 확보한 잉크젯 프린터는 세라믹, OCR 등 산업용 프린터, 3D프린터 등으로 활용.