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LED장비 반도체 장비 HBM(고대역폭메모리)
현재가
293,500 원
등락률
+20.53%
거래량
653,838 주
거래대금
1,842.7 억
시가총액
0 억
유통비율
0.00%
📊 주식 차트 (1년)
📘 재무 분석 목표주가: 482,500 원 | 투자의견: 4.00
📰 주요 뉴스 (2025-11-04)

📚 뉴스 아카이브 기록

🏷️ 네이버 테마 상세 정보
LED장비
LED 생산설비 제조사업을 영위하는 업체들. MOCVD(유기금속 화학증착 장비), LED 검사장비, 패키징 장비, LED용 레이저마킹 장비, 자동화공정 장비 등을 개발 및 생산하는 업체들.
📝 편입 사유
반도체 레이저마커, 레이저응용기기 제조 및 판매를 주요 사업으로 영위. 레이저를 이용하여 반도체, PCB, Display(LCD, OLED 등), 휴대폰 산업의 주요 생산 장비를 제조하여 국내외로 공급중. 반도체 생산 장비인 Laser Marker, Laser Cutter 등이 주요제품.
반도체 장비
반도체 생산에 필요한 각종 장비와 설비를 생산/유통하는 업체.
📝 편입 사유
반도체 레이저마커, 레이저응용기기 제조 및 판매를 주요 사업으로 영위. 레이저를 이용하여 반도체, PCB, Display, 휴대폰 산업의 주요 생산 장비를 제조하여 국내외로 공급중. 반도체 생산 장비인 Laser Marker, Laser Cutter 등이 주요제품.
HBM(고대역폭메모리)
HBM(고대역폭메모리)란 폭넓은 용량, 저전압과 고대역폭의 성능으로 고성능 컴퓨팅에 사용되는 초고속 메모리. 여러 개의 D램을 수직으로 연결한 3D 형태의 반도체로 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU)와 함께 패키징되며, 칩과 칩사이는 TSV(Through-Silicon Via) 기술을 사용해 연결. 데이터 전송속도가 매우 빨라 매우 높은 성능을 발휘하기 때문에 AI 기술 확대에 따른 수요 증가가 전망되고 있으며, 삼성전자와 SK하이닉스가 일제히 고대역폭메모리(HBM) 생산량 확대에 집중하고 있음.
📝 편입 사유
고객사 DRAM 1znm 이하 공정에서 사용되는 레이져 어닐링 장비 생산중. 고객사 HBM3/HBM3e 양산계획 및 CAPA확장 규모를 살펴볼 때, 향후 레이져 어닐링 장비의 가파른 수주 확대 예상.