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뉴로모픽 반도체 온디바이스 AI 시스템반도체 반도체 재료/부품 지능형로봇/인공지능(AI)
현재가
35,100 원
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거래량
4,540,232 주
거래대금
1,546.7 억
시가총액
0 억
유통비율
0.00%
📊 주식 차트 (1년)
📘 재무 분석 목표주가: 20,000 원 | 투자의견: 4.00
📰 주요 뉴스 (2020-03-13)

📚 뉴스 아카이브 기록

🏷️ 네이버 테마 상세 정보
뉴로모픽 반도체
인간의 사고 과정과 유사한 방식으로 정보를 처리할 수 있도록 인간의 뇌신경 구조를 모방하여 만든 반도체 칩. 하나의 반도체에서 연산과 저장은 물론 자율적 학습을 동시에 수행할 수 있으며, 이를 통해 모든 사물이 연결되고 지능화되는 인공지능(AI) 시대에 인지·학습·추론·예측·판단 능력을 갖춘 인공지능의 본격적인 활용을 위하여 필수적인 반도체로 각광받고 있음. 뉴로모픽 칩은 인공망막·전자피부·신경보철 등의 바이오헬스 분야를 비롯하여 실시간 얼굴·음성 인식 및 물체 인식, 자율주행자동차, 사물인터넷 센서, 지능형 로봇, AI 비서, 실시간 문자 번역 등 인공지능이 적용되는 다양한 산업 분야에서 폭넓게 활용이 가능함.
📝 편입 사유
자회사 네패스아크, Neuromorphic Artificial Intelligence Chip(뉴로모픽 인공지능칩) 테스트 개발.
온디바이스 AI
온디바이스(On-device) AI는 물리적으로 떨어진 서버의 연산을 거치지 않고 기기 자체에서 AI 기능을 구현하는 기술. 외부 서버나 클라우드에 연결되어 데이터와 연산을 지원받았던 기존의 클라우드 기반 AI에서 벗어나, 기기 자체에 탑재되어 직접 인공지능(AI) 서비스를 제공. 통신 상태의 제약을 받지 않으며, 보안성이 높고 정보 처리 속도가 빠르다는 점에서 차세대 기술로 주목받고 있음. 온디바이스 AI를 탑재한 기기의 경우 AP와 신경망처리장치(NPU) 고사양화에 따라 D램과 낸드 용량 증가도 뒤따를 것으로 예상.
📝 편입 사유
삼성전자가 갤럭시S24 시리즈에 온디바이스 AI칩을 탑재할 예정인 가운데, 삼성전자향 PMIC 패키징 수요가 증가할 것이라는 전망 속 시장에서 수혜주로 부각. 또한, 5G-IoT & 온-디바이스 AI 통합 하드웨어 플랫폼 기술을 개발한 점도 시장에서 부각.
시스템반도체
시스템반도체란 다양한 기능을 집약한 시스템을 하나의 칩으로 만든 반도체로 메모리반도체와 달리 논리적인 정보처리 기능을 담당하고 있으며, 비메모리의 대부분을 차지함에 따라 통상 비메모리반도체라고 불림. 스마트폰, 태블릿PC, 스마트 TV(3D TV 등), 자동차(전장화, 지능화) 등 IT융/복합 기기에 사용되며, 첨단 IT제품에 대한 수요가 급증하면서 활용범위가 크게 확대됨. 이에 따라 수혜가 예상되는 종목군임.
📝 편입 사유
후공정 및 IT부품소재 전문업체. 비메모리 후공정(WLP) 및 Fan-out WLP(FOWLP) 기술을 보유중.
반도체 재료/부품
반도체 재료(소재), 부품을 생산하는 기업군.
📝 편입 사유
반도체사업(디스플레이용 Driver IC의 Bumping, WLP 및 Package 등), 전자재료사업(반도체, LCD 등의 제조공정용 Chemical) 등을 영위하는 업체.
지능형로봇/인공지능(AI)
지능형로봇이란 산업용로봇을 제외한 그 이외의 다양한 용도로 활용하기 위해 사용되는 지능화된 제품의 로봇을 총칭. 지능형로봇 산업은 고부가가치 창출이 가능하고, 산업전반의 파급효과가 큰 차세대 핵심산업으로 소득수준의 향상, 고령화 사회의 도래 등으로 향후 수요가 크게 확산될 것으로 전망. 특히, 오픈AI 챗GPT의 등장에 따라 인공지능 기술이 빠르게 발전함에 따라 사회적 이슈로 부각되고 있으며, 관련 산업이 크게 확대될 것으로 전망됨.
📝 편입 사유
자회사 네패스아크, Neuromorphic Artificial Intelligence Chip(뉴로모픽 인공지능칩) 테스트 개발.