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📰 주요 뉴스 (2025-01-31)
2025-01-31
2025-01-31
서울경제
오늘의 메모[4월 1일]
2025-01-31
2025-01-31
파이낸셜뉴스
솔루엠 등 중견기업, 로봇·AI 혁신 스타트업 발굴
2025-01-31
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📚 뉴스 아카이브 기록
📌 2025-01-31 | 상한가
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- • [SBS Biz] [이 시각 시황] 광통신株, AI 데이터처리 기술 부각에 '훨훨'
- • [머니투데이] 엠케이전자, 정기 주총 성료…"주주가치 제고·AI 수혜 본격화"
- • [서울경제] 오늘의 메모[4월 1일]
- • [한국경제] 한국도 '70조' 쏟아붓는다…전세계 '패권 전쟁' 벌어진 곳
- • [파이낸셜뉴스] 솔루엠 등 중견기업, 로봇·AI 혁신 스타트업 발굴
- • [머니투데이] 서울시·SBA, 중견기업과 손잡고 유망 스타트업 발굴 나선다
- • [머니투데이] 서울시·SBA, 중견기업과 손잡고 유망 스타트업 발굴 나선다
- • [전자신문] 서울경제진흥원, 12개 중견기업과 혁신 스타트업 발굴 나선다
- • [아시아경제] 엠케이전자, AI 반도체 업황 호조로 실적↑…핵심사업·신소재 확장 기....
- • [KBS] ‘베일’에 싸인 군산조선소 인수 협상 회사 들여다보니
📌 2023-04-07 | 거래대금상위
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📌 2023-02-14 | 거래대금상위, 거래량폭증, 상한가
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📌 2021-08-26 | 거래대금상위, 거래량폭증
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📌 2021-08-02 | 거래대금상위
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📌 2021-07-30 | 거래대금상위
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📌 2021-07-29 | 거래대금상위
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📌 2021-07-28 | 거래대금상위, 거래량폭증
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🏷️ 네이버 테마 상세 정보
소캠(SOCAMM)
SOCAMM(소캠)은 모바일·AI 기기용 고성능 반도체에 적용되는 차세대 메모리 모듈 규격. 시스템온칩(SoC)과 고대역폭 메모리를 효율적으로 연결하기 위해 설계된 초소형·고집적 메모리 솔루션을 의미. 기존 메모리 모듈 대비 저전력·고속 데이터 처리와 공간 효율성을 동시에 확보할 수 있어 온디바이스 AI, XR 기기, 로봇, 데이터센터 등 고성능 연산 환경에서 활용이 기대되고 있음. AI 연산 수요 증가와 반도체 고집적화 흐름 속에서 글로벌 반도체 기업들을 중심으로 차세대 메모리 인터페이스 기술 개발이 진행되며, 관련 패키징·기판·메모리·장비 기업들이 부각.
📝 편입 사유
용인 본사와 중국 쿤산을 거점으로 하여 반도체 IDM 업체와 후공정 업체들을 대상으로 생산, 판매를 진행하고 있는 글로벌 소재 기업. 주요 제품은 본딩와이어(Bonding wire), 골드 증착재, 스퍼터링 타겟, 솔더볼(Solder ball) 등으로, 소캠 공정의 필수 소재인 Bonding wire가 대부분의 매출을 차지. 26년1월 SK하이닉스에 재활용 본딩와이어를 단독 공급 확정 소식.
2차전지(소재/부품)
2차전지 배터리 생산에 필요한 소재 및 부품 관련 업체. 2차전지 배터리의 기본 단위인 셀(cell)을 만들 때 필요한 4대 소재인 양극재, 음극재, 분리막, 전해질 관련 업체와 동박(전지박), 도전체, 바인더 및 기재, 케이스, 포장재, 안정장치(PTC, 보호회로 등) 업체 등으로 구성.* 본테마는 2020년8월20일 재분류되었습니다. 2020년8월20일 이전 테마 히스토리는 2차전지 테마 히스토리를 확인하시기 바랍니다.
📝 편입 사유
2차전지 사업을 신규사업으로 추진. 2010년부터 실리콘 음극재 국책 과제를 통해 개발을 진행해왔으며, 2015년에는 준양산 라인을 구축하고 실리콘 합금소재 및 실리콘-카본 복합소재를 국내외 고객사를 대상으로 공급하기 위한 프로모션을 진행.
HBM(고대역폭메모리)
HBM(고대역폭메모리)란 폭넓은 용량, 저전압과 고대역폭의 성능으로 고성능 컴퓨팅에 사용되는 초고속 메모리. 여러 개의 D램을 수직으로 연결한 3D 형태의 반도체로 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU)와 함께 패키징되며, 칩과 칩사이는 TSV(Through-Silicon Via) 기술을 사용해 연결. 데이터 전송속도가 매우 빨라 매우 높은 성능을 발휘하기 때문에 AI 기술 확대에 따른 수요 증가가 전망되고 있으며, 삼성전자와 SK하이닉스가 일제히 고대역폭메모리(HBM) 생산량 확대에 집중하고 있음.
📝 편입 사유
반도체 Package의 핵심부품인 본딩와이어(Bonding Wire) 등을 생산하는 업체로 고대역폭메모리(HBM), 2.5D, 3D 시장을 타겟으로 차세대 패키지용 솔더볼(저온 소결 솔더볼)을 개발.
2차전지
2차전지(Secondary battery)란 한 번 쓰고 버리는 배터리가 아닌 재충전이 가능한 배터리(rechargeable battery)를 의미함. 즉, 충전과 방전을 반복할 수 있는 전지이며, 양극재, 음극재, 분리막, 전해질 4대 핵심 소재로 구성. 2차전지는 스마트폰, 태블릿PC, 노트북 등 모바일/휴대용 IT기기와 전기차/하이브리드카 등 다양한 분야에서 활용되고 있음.
📝 편입 사유
2차전지 사업을 신규사업으로 추진. 2010년부터 실리콘 음극재 국책 과제를 통해 개발을 진행해왔으며, 2015년에는 준양산 라인을 구축하고 실리콘 합금소재 및 실리콘-카본 복합소재를 국내외 고객사를 대상으로 공급하기 위한 프로모션을 진행.
반도체 재료/부품
반도체 재료(소재), 부품을 생산하는 기업군.
📝 편입 사유
용인본사와 중국 쿤산을 거점으로 하여 반도체 IDM 업체와 후공정 업체들을 대상으로 생산, 판매를 진행하고 있는 글로벌 소재 기업. 주요 제품은 본딩와이어(Bonding wire), 골드 증착재, 스퍼터링 타겟, 솔더볼(Solder ball) 등. Bonding wire가 대부분의 매출을 차지.