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📊 주식 차트 (1년)
📘 재무 분석
목표주가: 135,000 원 | 투자의견: 4.00
📰 주요 뉴스 (2021-04-19)
2021-04-19
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📚 뉴스 아카이브 기록
📌 2021-04-19 | 상한가
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🏷️ 네이버 테마 상세 정보
밸류업(25년 기업가치 제고계획 발표)
밸류업(기업가치 제고계획 발표) 관련 테마로 2025년 공시를 통해 기업가치 제고 계획을 발표한 종목군.
📝 편입 사유
2025년4월30일 2025년 기업가치 제고 계획 공시.
반도체 장비
반도체 생산에 필요한 각종 장비와 설비를 생산/유통하는 업체.
📝 편입 사유
기존 피에스케이가 반도체 전공정 장비 사업부문을 인적분할함에 따라 변경상장된 업체. 반도체 패키징 장비의 공정기술, 소스, 하드웨어 등의 핵심기술 및 제품 응용 기술을 보유. 주요 제품은 크게 3가지이며, 리소그래피 공정 후의 감광액 잔류(scum)을 제거하는 공정으로, 반도체 패키징의 RDL profile과 bump 모양에 중요한 영향을 주는 Descum 장비, 반도체 칩을 기판 위에 탑재하여 전기적 신호를 연결하여 주거나 전기적 연결 돌출부를 만들기 위해 웨이퍼에 형성한 solder bump 또는 solder ball을 용융시키는 bump reflow 공정으로, flux를 사용하지 않고 reflow 하는 fluxless reflow 장비, 실리콘 웨이퍼, 액정유리 기판, 하드디스크 기판 등의 세정에 사용되는 초순수(DI Water)를 할로겐 램프로 가열하는 Hot Di Water 가열장비로 구분.
코리아 밸류업 지수(Korea Value-up Index)
한국거래소, 2024년9월24일 "코리아 밸류업 지수(Korea Value-up Index) 발표. 구성종목 100종목, 정기변경 연 1회. ①시총 상위 ‘400위’(전체누적시총의 90% 수준) 이내 ②최근 2년 연속 적자기업 및 2년 손익 합산시 적자 기업 제외 ③최근 2년 연속 “배당 or 자사주 소각” 실시 ④최근 2년 평균 PBR기준, 산업군별 순위비율 상위 50% 이내 또는 전체 순위비율 상위 50% 이내 ⑤최근 2년 평균 ROE기준, 산업군별로 순위비율 상위기업 100종목 선정.한편, 24년 특별편입으로 105개 종목으로 늘었던 코리아밸류업지수 구성종목은 25년6월 정기 변경을 통해 다시 100개 종목으로 조정됐음. 26년 정기변경부터는 지수 구성종목을 밸류업 공시기업 중심으로 구성할 계획.
📝 편입 사유
기존 피에스케이가 반도체 전공정 장비 사업부문을 인적분할함에 따라 변경상장된 업체. 반도체 패키징 장비의 공정기술, 소스, 하드웨어 등의 핵심기술 및 제품 응용 기술을 보유. 주요 제품은 크게 3가지이며, 리소그래피 공정 후의 감광액 잔류(scum)을 제거하는 공정으로, 반도체 패키징의 RDL profile과 bump 모양에 중요한 영향을 주는 Descum 장비, 반도체 칩을 기판 위에 탑재하여 전기적 신호를 연결하여 주거나 전기적 연결 돌출부를 만들기 위해 웨이퍼에 형성한 solder bump 또는 solder ball을 용융시키는 bump reflow 공정으로, flux를 사용하지 않고 reflow 하는 fluxless reflow 장비, 실리콘 웨이퍼, 액정유리 기판, 하드디스크 기판 등의 세정에 사용되는 초순수(DI Water)를 할로겐 램프로 가열하는 Hot Di Water 가열장비로 구분.
HBM(고대역폭메모리)
HBM(고대역폭메모리)란 폭넓은 용량, 저전압과 고대역폭의 성능으로 고성능 컴퓨팅에 사용되는 초고속 메모리. 여러 개의 D램을 수직으로 연결한 3D 형태의 반도체로 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU)와 함께 패키징되며, 칩과 칩사이는 TSV(Through-Silicon Via) 기술을 사용해 연결. 데이터 전송속도가 매우 빨라 매우 높은 성능을 발휘하기 때문에 AI 기술 확대에 따른 수요 증가가 전망되고 있으며, 삼성전자와 SK하이닉스가 일제히 고대역폭메모리(HBM) 생산량 확대에 집중하고 있음.
📝 편입 사유
기존 피에스케이가 반도체 전공정 장비 사업부문을 인적분할함에 따라 변경상장된 업체. 반도체 패키징 장비의 공정기술, 소스, 하드웨어 등의 핵심기술 및 제품 응용 기술을 보유. HBM(고대역폭메모리) 시장 개화 속 HBM 공정에 필요한 장비인 Descum, Reflow 장비를 납품/양산 중인 점이 부각.