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온디바이스 AI 아이폰 폴더블폰 밸류업(26년 기업가치 제고계획 발표) 갤럭시 부품주 PCB(FPCB 등) 자율주행차 2차전지(전고체) 유리 기판 카메라모듈/부품 MLCC(적층세라믹콘덴서)
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📘 재무 분석 목표주가: 476,818 원 | 투자의견: 4.00
📰 주요 뉴스 (2026-03-16)

📚 뉴스 아카이브 기록

🏷️ 네이버 테마 상세 정보
온디바이스 AI
온디바이스(On-device) AI는 물리적으로 떨어진 서버의 연산을 거치지 않고 기기 자체에서 AI 기능을 구현하는 기술. 외부 서버나 클라우드에 연결되어 데이터와 연산을 지원받았던 기존의 클라우드 기반 AI에서 벗어나, 기기 자체에 탑재되어 직접 인공지능(AI) 서비스를 제공. 통신 상태의 제약을 받지 않으며, 보안성이 높고 정보 처리 속도가 빠르다는 점에서 차세대 기술로 주목받고 있음. 온디바이스 AI를 탑재한 기기의 경우 AP와 신경망처리장치(NPU) 고사양화에 따라 D램과 낸드 용량 증가도 뒤따를 것으로 예상.
📝 편입 사유
24년 중국 안드로이드 스마트폰 업체들의 온디바이스 AI 도입 본격화 전망 속 NPU 고도화로 인해 MLCC 등 소자 탑재량 동반 증가에 따른 수혜 전망.
아이폰
미국 애플사의 휴대 전화 시리즈로 2007년 첫 출시됐으며, 1년 주기로 신제품을 공개. 디지털 미디어 플레이어인 아이팟(iPod), 휴대폰, 인터넷 및 이메일 송수신 등이 가능하며, OS로 iOS라는 독자적인 플랫폼을 사용. 카메라, OLED/LCD 디스플레이, 배터리, 칩셋 및 프로세서(AP), D램, 낸드플래시, 기판과 적층세라믹콘덴서(MLCC) 등 다양한 부품이 적용되고 있으며 관련 업체들이 관련주로 부각. 아이폰 판매량 및 신제품 공개 등에 영향을 많이 받는 경향이 있음.
📝 편입 사유
아이폰에 적층세라믹콘덴서(MLCC) 등 공급.
폴더블폰
폴더블폰이란 접히는 디스플레이가 탑재된 스마트폰으로, 안으로 접히는 "인폴딩", 밖으로 접히는 "아웃폴딩", 양쪽으로 접을 수 있는 "인앤아웃폴딩" 등으로 구분. 폴더블폰의 생산을 위해서는 휘어지는 디스플레이를 구현하기 위한 플렉서블 유기발광다이오드(OLED), 강화 유리를 대신할 투명 PI 필름, PI 필름의 경도를 높일 수 있는 하드코팅 소재, 폴더블폰에 특화된 터치 집적회로(IC) 등의 기술이 필요. 삼성전자가 폴더블폰 시장의 선두주자로 자리매김하고 있으며, 구글·샤오미·화웨이 등도 폴더블폰을 출시. 애플도 폴더블폰 개발에 착수하는 등 시장 확대 기대감이 커지고 있음.
📝 편입 사유
삼성그룹 계열의 종합전자부품 생산업체. 광학솔루션 사업부문(카메라모듈, 통신모듈 등), 컴포넌트 사업부문(MLCC, Inductor, Chip Resistor 등), 패키지솔루션 사업부문(반도체패키지기판 등)을 영위. 22년 무선향 폴더블 ZFlip4 및 Fold4용 카메라 모듈 개발.
밸류업(26년 기업가치 제고계획 발표)
밸류업(기업가치 제고계획 발표) 관련 테마로 2026년 공시를 통해 기업가치 제고 계획을 발표한 종목군.
📝 편입 사유
3월19일 2026년 삼성전기 기업가치 제고 계획 공시
갤럭시 부품주
삼성전자를 대표하는 스마트 디바이스 브랜드로 2010년 첫 출시. 대표적으로 프리미엄 라인 갤럭시 S 시리즈와 폴더블 폰인 Z 시리즈 등이 있으며, 준 프리미엄 및 보급형 라인 갤럭시 A 시리즈 등이 있음. 주로 구글의 안드로이드 OS를 사용중. 카메라, OLED/LCD 디스플레이, 배터리, 칩셋 및 프로세서(AP), D램, 낸드플래시, 기판과 적층세라믹콘덴서(MLCC), RF, 3D 센싱, 무선충전모듈, 지문인식, 케이스 등 다양한 부품이 적용되고 있으며 관련 업체들이 관련주로 부각. 갤럭시 판매량 및 신제품 공개 등에 영향을 많이 받는 경향이 있음.
📝 편입 사유
삼성그룹 계열의 종합전자부품 생산업체. 갤럭시 시리즈에 RF-PCB, MLCC, 카메라 모듈 부품 등을 공급.
PCB(FPCB 등)
PCB(Printed Circuit Board : 인쇄회로기판)는 전자제품의 각 부품간을 연결하는 회로가 인쇄된 전자부품의 일종으로, 전자산업동향에 민감함. 따라서 전자산업 및 국내외 경기와 그 맥락을 같이하고 있으며, 특히 환율, 국제 원자재가격, 수출시장 등의 상황에 따라 산업의 경기가 크게 변동되는 특성이 있음. 한편, PCB의 한 종류인 FPCB(Flexible Printed Circuit Board : 연성인쇄회로기판)는 구부릴 수 있기 때문에 3차원 배선이 가능. 전자제품의 경량화 및 소형화에 따라 적용 제품군의 확대로 시장규모가 증가하고 있음.
📝 편입 사유
삼성그룹 계열의 종합전자부품 생산업체로 반도체패키지기판을 생산하는 패키지솔루션 사업부문을 영위.
자율주행차
자율주행차란 운전자가 핸들, 가속페달, 브레이크 등 차량을 조작하지 않아도 스스로 주행하는 자동차를 말함. 자동차 관련 기술이 발달함에 따라 전기차업체 테슬라 뿐만 아니라 구글 웨이모, 아마존, 우버, 현대차그룹 등 국내외 주요 자동차업체들도 자율주행차 개발에 박차를 가하고 있음. 이에 우리나라 정부도 자율주행차 관련 규제를 대폭 완화하는 등 관련 산업 육성에 대한 정책 역량을 집중하고 있음.
📝 편입 사유
자율주행차 MLCC 생산. 전장용 MLCC 수요는 자율주행차 수요에 힘입어 초과 성장이 전망됨. 25년2월 자율주행 핵심장치 라이다용 고전압 MLCC 개발.
2차전지(전고체)
전고체 배터리 생산에 필요한 핵심소재나 원료, 기술 등을 연구·개발하는 업체. 전고체 배터리란 배터리 양극과 음극 사이의 전해질을 기존 액체에서 고체로 대체한 차세대 배터리로 에너지 밀도가 높으며 대용량 구현이 가능하고, 전해질이 불연성 고체이기 때문에 발화 가능성이 낮은 것이 특징임. 아울러 전고체 배터리는 확장성이 높아 플렉서블(flexible) 배터리로 활용할 수 있으며, 전기차 화재 논란 이후 차세대 배터리로 리튬이온 배터리를 대체할 기술로 주목받고 있음.
📝 편입 사유
웨어러블 디바이스용 초소형 전고체 배터리를 개발. 해당 제품은 에너지 밀도가 업계 최고 수준인 200Wh/L(와트시/리터) 급으로 고객 대상 시제품 평가중.
유리 기판
유리 기판(글라스 기판)은 플라스틱 재질의 기존 반도체 기판을 유리로 대체한 차세대 기판. 기존 플라스틱 반도체 기판보다 안정성과 전력 효율이 높은 것이 특징이며, 표면이 매끄럽고 대형 사각형 패널로의 가공성이 우수하여 초미세 선폭 반도체 패키징 구현에 적합. 하나의 기판 위에 서로 다른 칩을 이어 붙여 패키징하는 과정에서 수축이나 뒤틀림을 줄일 수 있으며, 그래픽처리장치(GPU)와 고대역폭메모리(HBM) 등을 하나의 패키지로 구현해 성능을 극대화하는 AI 반도체 시대에 주목받고 있음.
📝 편입 사유
삼성전자·삼성디스플레이 등 삼성그룹 전자 계열사들과 유리 기판 상용화를 위한 공동 연구개발(R&D)에 착수. 'CES 2024'에서 2026년 유리 기판 양산 목표를 제시.
카메라모듈/부품
카메라모듈 제조 및 부품(렌즈, IR필터, AF액추에이터, 검사장비 등) 업체들. 스마트폰 보급이 확산되면서 모바일용 고화소 카메라모듈 시장이 확대되고 있으며, 최근 자동차 전방과 후방에도 다양하게 적용되면서 차량용 카메라모듈 수요도 증가 중.
📝 편입 사유
카메라모듈ㆍ통신모듈을 생산하는 광학솔루션 사업부문 사업을 영위. 22년6월 美 전기차 업체인 테슬라와 전기차 카메라모듈 공급 계약 체결.
MLCC(적층세라믹콘덴서)
MLCC(Multi Layer Ceramic Capacitor, 적층세라믹콘덴서)란 가전제품의 필수부품으로 금속판 사이에 전기를 저장했다가 반도체에 필요한 만큼의 전기를 안정적으로 제어하여 반도체가 원활히 작동하도록 하는 전자부품임. 전기가 통하지 않는 세라믹과 전기가 통하는 (금속)니켈판을 여러 겹으로 쌓는 고난도 기술이 필요. IT 고기능화 및 전장, 5G 등 새로운 수요처가 맞물려 수요가 지속적으로 증가할 것으로 전망.
📝 편입 사유
삼성그룹 계열의 종합전자부품 생산업체로, 컴포넌트 사업(MLCC, Inductor, Chip Resistor 등)을 영위. 0402(0.4mm×0.2mm) Size 등의 초소형 MLCC 등 고객의 Size 요구에 맞는 제품 개발 및 공급.