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📰 주요 뉴스 (2023-12-13)
2023-12-13
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📚 뉴스 아카이브 기록
📌 2023-12-18 | 거래대금상위, 거래량폭증
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📌 2023-12-14 | 거래대금상위, 거래량폭증
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📌 2023-12-13 | 거래대금상위, 거래량폭증
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📌 2021-01-20 | 거래량폭증
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🏷️ 네이버 테마 상세 정보
소캠(SOCAMM)
SOCAMM(소캠)은 모바일·AI 기기용 고성능 반도체에 적용되는 차세대 메모리 모듈 규격. 시스템온칩(SoC)과 고대역폭 메모리를 효율적으로 연결하기 위해 설계된 초소형·고집적 메모리 솔루션을 의미. 기존 메모리 모듈 대비 저전력·고속 데이터 처리와 공간 효율성을 동시에 확보할 수 있어 온디바이스 AI, XR 기기, 로봇, 데이터센터 등 고성능 연산 환경에서 활용이 기대되고 있음. AI 연산 수요 증가와 반도체 고집적화 흐름 속에서 글로벌 반도체 기업들을 중심으로 차세대 메모리 인터페이스 기술 개발이 진행되며, 관련 패키징·기판·메모리·장비 기업들이 부각.
📝 편입 사유
26년2분기 엔비디아 소캠2 출하 전망 속 소캠2향 메모리모듈 신규 매출 기대감이 시장에서 부각.
갤럭시 부품주
삼성전자를 대표하는 스마트 디바이스 브랜드로 2010년 첫 출시. 대표적으로 프리미엄 라인 갤럭시 S 시리즈와 폴더블 폰인 Z 시리즈 등이 있으며, 준 프리미엄 및 보급형 라인 갤럭시 A 시리즈 등이 있음. 주로 구글의 안드로이드 OS를 사용중. 카메라, OLED/LCD 디스플레이, 배터리, 칩셋 및 프로세서(AP), D램, 낸드플래시, 기판과 적층세라믹콘덴서(MLCC), RF, 3D 센싱, 무선충전모듈, 지문인식, 케이스 등 다양한 부품이 적용되고 있으며 관련 업체들이 관련주로 부각. 갤럭시 판매량 및 신제품 공개 등에 영향을 많이 받는 경향이 있음.
📝 편입 사유
영풍그룹 계열사로 전자제품의 핵심부품인 PCB(인쇄회로기판) 전문 생산업체. 차세대 기판인 SLP(Substrate-Lke PCB)를 갤럭시S10 시리즈에 공급.
PCB(FPCB 등)
PCB(Printed Circuit Board : 인쇄회로기판)는 전자제품의 각 부품간을 연결하는 회로가 인쇄된 전자부품의 일종으로, 전자산업동향에 민감함. 따라서 전자산업 및 국내외 경기와 그 맥락을 같이하고 있으며, 특히 환율, 국제 원자재가격, 수출시장 등의 상황에 따라 산업의 경기가 크게 변동되는 특성이 있음. 한편, PCB의 한 종류인 FPCB(Flexible Printed Circuit Board : 연성인쇄회로기판)는 구부릴 수 있기 때문에 3차원 배선이 가능. 전자제품의 경량화 및 소형화에 따라 적용 제품군의 확대로 시장규모가 증가하고 있음.
📝 편입 사유
영풍그룹 계열사로 전자제품의 핵심부품인 PCB(인쇄회로기판) 전문 생산업체. 국내 종속기업 중 테라닉스는 특수 PCB를, 인터플렉스는 FPCB를, 시그네틱스는 반도체 패키징업을 영위중.
CXL(컴퓨트익스프레스링크)
CXL(컴퓨트익스프레스링크)은 고성능 서버 시스템에서 CPU(중앙처리장치)와 가속기, D램, 저장장치 등을 잇는 차세대 인터페이스. 컴퓨터 시스템 내부에서 다양한 컴포넌트들 간에 데이터를 빠르게 전송하기 위한 차세대 메모리 기술로, CPU 메모리 공간과 연결된 장치의 메모리 간에 메모리 일관성을 유지하여 기존 시스템의 데이터 처리 지연과 속도 저하, 확장성 문제를 해결할 방법으로 주목받고 있음.
📝 편입 사유
DDR5 High Speed(6400Mbps) 제품용 Module 및 차세대 기업향SSD, CXL(Compute Express Link), LPCAMM(Low Power Compression Attached Memory Module) 및 SOCAMM(System On Chip Advanced Memory Module)용 PCB제품 개발을 진행중이며, LPCAMM의 경우 24년부터 초기 Sample 제작 및 고객 출하가 진행되고 있고 CXL의 경우는 CXL은 2026년 본격 양산 예상.