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목표주가: 45,000 원 | 투자의견: 4.00
📰 주요 뉴스 (2025-10-22)
2025-10-22
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📚 뉴스 아카이브 기록
📌 2026-02-09 | 거래대금상위
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📌 2025-10-22 | 거래대금상위
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📌 2025-10-01 | 거래대금상위, 거래량폭증
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📌 2024-06-26 | 거래대금상위
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📌 2024-06-04 | 거래대금상위
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🏷️ 네이버 테마 상세 정보
시스템반도체
시스템반도체란 다양한 기능을 집약한 시스템을 하나의 칩으로 만든 반도체로 메모리반도체와 달리 논리적인 정보처리 기능을 담당하고 있으며, 비메모리의 대부분을 차지함에 따라 통상 비메모리반도체라고 불림. 스마트폰, 태블릿PC, 스마트 TV(3D TV 등), 자동차(전장화, 지능화) 등 IT융/복합 기기에 사용되며, 첨단 IT제품에 대한 수요가 급증하면서 활용범위가 크게 확대됨. 이에 따라 수혜가 예상되는 종목군임.
📝 편입 사유
반도체 검사장비 등 초정밀 시험장비의 제조 및 수입업을 영위하는 업체. 비메모리 반도체(시스템 반도체)에 특화된 고성능 장비로 SOC, CIS, MCU, DDI. PMIC 등 다양한 응용 디바이스의 신뢰성을 검증하는 장비인 LBT(Logic Burn-In Tester) System Series를 제조/판매중.
반도체 장비
반도체 생산에 필요한 각종 장비와 설비를 생산/유통하는 업체.
📝 편입 사유
반도체 검사장비 등 초정밀 시험장비의 제조 및 수입업을 영위. 주요 제품으로는 Wafer Memory Tester, Test Burn-In Tester, Monitoring Burn-In Tester, Multi Flexibility Tester, Logic Burn-In Tester, Burn-In Board 등.
HBM(고대역폭메모리)
HBM(고대역폭메모리)란 폭넓은 용량, 저전압과 고대역폭의 성능으로 고성능 컴퓨팅에 사용되는 초고속 메모리. 여러 개의 D램을 수직으로 연결한 3D 형태의 반도체로 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU)와 함께 패키징되며, 칩과 칩사이는 TSV(Through-Silicon Via) 기술을 사용해 연결. 데이터 전송속도가 매우 빨라 매우 높은 성능을 발휘하기 때문에 AI 기술 확대에 따른 수요 증가가 전망되고 있으며, 삼성전자와 SK하이닉스가 일제히 고대역폭메모리(HBM) 생산량 확대에 집중하고 있음.
📝 편입 사유
반도체 검사장비 등 초정밀 시험장비의 제조 및 수입업을 영위하는 업체. '24년 DDR5 Wafer Tester 개발 및 양산납품 개시, '25년부터는 영역을 HBM으로 확대하여 HBM Wafer Tester 양산공급 중.