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온디바이스 AI 아이폰 시스템반도체 소캠(SOCAMM) 밸류업(24년 기업가치 제고계획 발표) 코리아 밸류업 지수(Korea Value-up Index) HBM(고대역폭메모리) 자율주행차 CXL(컴퓨트익스프레스링크) IT 대표주 반도체 대표주(생산)
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📘 재무 분석 목표주가: 1,335,200 원 | 투자의견: 4.00
📰 주요 뉴스 (2025-11-06)

📚 뉴스 아카이브 기록

🏷️ 네이버 테마 상세 정보
온디바이스 AI
온디바이스(On-device) AI는 물리적으로 떨어진 서버의 연산을 거치지 않고 기기 자체에서 AI 기능을 구현하는 기술. 외부 서버나 클라우드에 연결되어 데이터와 연산을 지원받았던 기존의 클라우드 기반 AI에서 벗어나, 기기 자체에 탑재되어 직접 인공지능(AI) 서비스를 제공. 통신 상태의 제약을 받지 않으며, 보안성이 높고 정보 처리 속도가 빠르다는 점에서 차세대 기술로 주목받고 있음. 온디바이스 AI를 탑재한 기기의 경우 AP와 신경망처리장치(NPU) 고사양화에 따라 D램과 낸드 용량 증가도 뒤따를 것으로 예상.
📝 편입 사유
애플 비전 프로에 고대역 스페셜 DRAM 공급을 시작으로 온 디바이스 AI 메모리 시장 진입 전망 속 수혜주로 부각.
아이폰
미국 애플사의 휴대 전화 시리즈로 2007년 첫 출시됐으며, 1년 주기로 신제품을 공개. 디지털 미디어 플레이어인 아이팟(iPod), 휴대폰, 인터넷 및 이메일 송수신 등이 가능하며, OS로 iOS라는 독자적인 플랫폼을 사용. 카메라, OLED/LCD 디스플레이, 배터리, 칩셋 및 프로세서(AP), D램, 낸드플래시, 기판과 적층세라믹콘덴서(MLCC) 등 다양한 부품이 적용되고 있으며 관련 업체들이 관련주로 부각. 아이폰 판매량 및 신제품 공개 등에 영향을 많이 받는 경향이 있음.
📝 편입 사유
아이폰에 반도체 메모리 공급. 아이폰X에 듀얼 렌즈 및 3D Sensing 기술 적용 등에 따른 3D NAND 탑재량 증가 전망.
시스템반도체
시스템반도체란 다양한 기능을 집약한 시스템을 하나의 칩으로 만든 반도체로 메모리반도체와 달리 논리적인 정보처리 기능을 담당하고 있으며, 비메모리의 대부분을 차지함에 따라 통상 비메모리반도체라고 불림. 스마트폰, 태블릿PC, 스마트 TV(3D TV 등), 자동차(전장화, 지능화) 등 IT융/복합 기기에 사용되며, 첨단 IT제품에 대한 수요가 급증하면서 활용범위가 크게 확대됨. 이에 따라 수혜가 예상되는 종목군임.
📝 편입 사유
SK그룹 계열의 세계적인 메모리 반도체 전문 제조업체. 주력 생산제품은 DRAM과 낸드플래시 및 MCP(Multi-chip Package)와 같은 메모리 반도체이며, Foundry 사업도 병행해 종합반도체 회사로 영역을 확장중.
소캠(SOCAMM)
SOCAMM(소캠)은 모바일·AI 기기용 고성능 반도체에 적용되는 차세대 메모리 모듈 규격. 시스템온칩(SoC)과 고대역폭 메모리를 효율적으로 연결하기 위해 설계된 초소형·고집적 메모리 솔루션을 의미. 기존 메모리 모듈 대비 저전력·고속 데이터 처리와 공간 효율성을 동시에 확보할 수 있어 온디바이스 AI, XR 기기, 로봇, 데이터센터 등 고성능 연산 환경에서 활용이 기대되고 있음. AI 연산 수요 증가와 반도체 고집적화 흐름 속에서 글로벌 반도체 기업들을 중심으로 차세대 메모리 인터페이스 기술 개발이 진행되며, 관련 패키징·기판·메모리·장비 기업들이 부각.
📝 편입 사유
SK그룹 계열의 세계적인 메모리 반도체 전문 제조업체로 소캠(SOCAMM) 사업을 진행.
밸류업(24년 기업가치 제고계획 발표)
밸류업(기업가치 제고계획 발표) 관련 테마로 2024년 공시를 통해 기업가치 제고 계획을 발표한 종목군.
📝 편입 사유
2024년11월27일 2024년 SK하이닉스 기업가치 제고 계획 공시.
코리아 밸류업 지수(Korea Value-up Index)
한국거래소, 2024년9월24일 "코리아 밸류업 지수(Korea Value-up Index) 발표. 구성종목 100종목, 정기변경 연 1회. ①시총 상위 ‘400위’(전체누적시총의 90% 수준) 이내 ②최근 2년 연속 적자기업 및 2년 손익 합산시 적자 기업 제외 ③최근 2년 연속 “배당 or 자사주 소각” 실시 ④최근 2년 평균 PBR기준, 산업군별 순위비율 상위 50% 이내 또는 전체 순위비율 상위 50% 이내 ⑤최근 2년 평균 ROE기준, 산업군별로 순위비율 상위기업 100종목 선정.한편, 24년 특별편입으로 105개 종목으로 늘었던 코리아밸류업지수 구성종목은 25년6월 정기 변경을 통해 다시 100개 종목으로 조정됐음. 26년 정기변경부터는 지수 구성종목을 밸류업 공시기업 중심으로 구성할 계획.
📝 편입 사유
SK그룹 계열의 세계적인 메모리 반도체 전문 제조업체. 주력 생산제품은 DRAM과 낸드플래시 및 MCP(Multi-chip Package)와 같은 메모리 반도체이며, Foundry 사업도 병행해 종합반도체 회사로 영역을 확장중. DRAM의 경우 세계 유수의 PC 관련 전자업체에 제품을 공급중이며, 낸드플래시는 Apple 등 세계적인 PC 및 스마트폰 제조업체, 메모리 모듈 업체, 그리고 휴대용 저장장치, SSD, 메모리 카드 생산 업체 등에 제품을 공급중. 25년3월 Intel社의 Non-volatile Memory Solutions Group의 옵테인 사업부를 제외한 NAND 사업 부문 전체 인수 완료.
HBM(고대역폭메모리)
HBM(고대역폭메모리)란 폭넓은 용량, 저전압과 고대역폭의 성능으로 고성능 컴퓨팅에 사용되는 초고속 메모리. 여러 개의 D램을 수직으로 연결한 3D 형태의 반도체로 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU)와 함께 패키징되며, 칩과 칩사이는 TSV(Through-Silicon Via) 기술을 사용해 연결. 데이터 전송속도가 매우 빨라 매우 높은 성능을 발휘하기 때문에 AI 기술 확대에 따른 수요 증가가 전망되고 있으며, 삼성전자와 SK하이닉스가 일제히 고대역폭메모리(HBM) 생산량 확대에 집중하고 있음.
📝 편입 사유
SK그룹 계열의 세계적인 메모리 반도체 전문 제조업체. HBM 4세대 제품인 8단 적층 HBM3를 양산하고 있으며, 엔비디아의 차세대 GPU인 'H100'에 HBM3 제품을 공급중. 세계 HBM 시장에서 점유율 62%로 1위를 달성. 초고성능 AI용 메모리 신제품인 HBM3E를 세계 최초로 양산.
자율주행차
자율주행차란 운전자가 핸들, 가속페달, 브레이크 등 차량을 조작하지 않아도 스스로 주행하는 자동차를 말함. 자동차 관련 기술이 발달함에 따라 전기차업체 테슬라 뿐만 아니라 구글 웨이모, 아마존, 우버, 현대차그룹 등 국내외 주요 자동차업체들도 자율주행차 개발에 박차를 가하고 있음. 이에 우리나라 정부도 자율주행차 관련 규제를 대폭 완화하는 등 관련 산업 육성에 대한 정책 역량을 집중하고 있음.
📝 편입 사유
자율주행차량용 반도체 개발 진행 중.
CXL(컴퓨트익스프레스링크)
CXL(컴퓨트익스프레스링크)은 고성능 서버 시스템에서 CPU(중앙처리장치)와 가속기, D램, 저장장치 등을 잇는 차세대 인터페이스. 컴퓨터 시스템 내부에서 다양한 컴포넌트들 간에 데이터를 빠르게 전송하기 위한 차세대 메모리 기술로, CPU 메모리 공간과 연결된 장치의 메모리 간에 메모리 일관성을 유지하여 기존 시스템의 데이터 처리 지연과 속도 저하, 확장성 문제를 해결할 방법으로 주목받고 있음.
📝 편입 사유
DDR5 DRAM 기반 첫 96GB CXL 메모리 샘플 및 업계 최초로 CXL에 머신러닝 및 데이터 필터링 등 연산 기능을 통합한 CMS(Computational Memory Solution) 등 개발.
IT 대표주
반도체, 디스플레이(OLED 등), 가전 등 국내 대표 IT 기업군.
📝 편입 사유
SK그룹 계열의 세계적인 메모리 반도체 전문 제조업체. 주력 생산제품은 DRAM과 낸드플래시 및 MCP(Multi-chip Package)와 같은 메모리 반도체이며, Foundry 사업도 병행해 종합반도체 회사로 영역을 확장중.
반도체 대표주(생산)
메모리, 플래시메모리, 비메모리, 주문형 반도체를 제조하고 있는 국내 메이저 반도체 생산업체들. IT경기와 밀접한 상관성을 보이고 있으며 이들 업체들의 설비투자와 분기실적이 반도체 장비/소재 업체들의 주가에 큰 영향을 주고 있음.
📝 편입 사유
SK그룹 계열의 세계적인 메모리 반도체 전문 제조업체. 주력 생산제품은 DRAM과 낸드플래시 및 MCP(Multi-chip Package)와 같은 메모리 반도체이며, Foundry 사업도 병행해 종합반도체 회사로 영역을 확장중.